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[단독] 퀄컴 차세대 AP ‘발열 문제’

_딘_ ·

조회 1,682 · 공감 0 · 댓글 7

[단독] 퀄컴 차세대 AP ‘발열 문제’…갤럭시 울트라 ‘스냅드래곤 천하’ 흔들

퀄컴의 최신 AP 발열·성능 문제 발생해

S27 울트라에 엑시노스2700 탑재 논의

엑시노스, 성능 테스트서 퀄컴에 일부 우위

삼성 “퀄컴에 개선 요구” 10월 ‘데드라인’

엑시노스 채택 땐 S22 이후 5년 만의 복귀

年14조 AP 비용·파운드리 실적 개선 기대

 

댓글 7

  1. .박하사탕. ·
    tsmc 공정으로도 열이 심하면 삼파 공정인 엑시는 볼 것도 없을 텐데요.
  2. alvysinger ·
    @.박하사탕.님 아키텍쳐 문제일 수도 있으니까요. 크게 기대가 되지는 않습니다만 사실이라면 삼성 엑시노스 찬스? 엑시노스를 TSMC에서 생산하는 혼종도 기대해 봅니다. 😊
  3. vegemilnoid · · 공감 1
    @.박하사탕.님 tsmc 공정이 다가 아니죠. 당장 구글 텐서만 봐도 증명되잖아요?
  4. 팬톤칩 · · 공감 1
    이 기회에 삼파가 치고 올라가 줘야 합니다
  5. mohae ·
    또 쿨타임 돌아왔군요. 스냅드래곤의 발열문제는 주기적으로 돌아오는 정기 이벤트 느낌이에요.
  6. 이씽휴 ·
    삼파운드리 힘내자!
  7. 또아리 ·
    단가도 300달러 넘는다는데 비싼 돈 들여 도입할 이유가 없겠네요.

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