[블라인드 펌] 삼전 닉스 빠지는 이유

앞으로 메모리 반도체 관련해서 트렌드가 완전히 바뀔 걸로 보여짐. 오늘 글로벌 테크 업계를 뒤흔든 외신 뉴스 3건이 동시에 떴는데, 그 내용을 나란히 놓고 보면 돌아가는 흐름이 꽤 심상치 않음. 

1. 인텔의 '탈(脫)HBM' 선언: 비싼 HBM 빼고 노트북용 램 480GB를 때려 박음 - 인텔이 데이터센터용 차세대 AI GPU(D-시리즈)를 전격 공개했는데, 스펙이 굉장히 기묘함. - 당연히 들어가야 할 초고가 메모리인 HBM(고대역폭 메모리)이나 GDDR7을 아예 빼버리고, 그 자리에 일반 노트북이나 스마트폰에 들어가는 저렴한 저전력 범용 메모리(LPDDR5X)를 무려 '480GB'나 꽂아 넣었음. - 엔비디아의 최신 블랙웰 울트라(B300)에 들어가는 HBM3e 용량이 288GB인데, 인텔은 훨씬 값싼 범용 메모리를 써서 용량은 오히려 1.7배로 늘리고 전력 소모는 350W(일반 공랭식)로 확 낮춰버린 거임. - 왜 이런 짓을 했을까? 이제 AI 시장의 중심이 모델을 처음 만드는 '학습(Training)'에서 실제 서비스를 굴리는 '추론(Inference)·에이전트 구동'으로 넘어가고 있기 때문임. - 추론 단계에서는 너무 비싼 HBM을 쓸 바에야, 속도가 조금 느려도 값싼 범용 메모리를 대용량으로 때려 박아서 가성비 있게 돌리는 게 훨씬 이득임. 즉 빅테크들이 한국 메모리 기업들의 고마진 돈줄인 'HBM'을 우회하는 가성비 루트를 본격적으로 뚫기 시작했다는 뜻임. 

2. 중국 딥시크(DeepSeek) + 화웨이의 '탈(脫)엔비디아·자체 칩' 완전 독립 - 미국이 중국에 엔비디아 첨단 칩과 HBM 수출을 막았을 때만 해도, 다들 "중국은 미리 사둔 엔비디아 칩 재고 다 떨어지면 차세대 AI 학습은 아예 못 해서 무너질 것"이라고 생각했음. - 실제로 지금까지 딥시크를 비롯한 중국 기업들은 화웨이 칩으로는 단순 서비스 구동(추론)만 겨우 돌리고, 가장 난이도가 높은 '모델 사전학습(Pre-training)'만큼은 제재 전에 사재기해 둔 엔비디아 칩(H800·H20 등)이나 우회 수입 물량에만 의존해 왔음. - 그런데 방금 디인포메이션(The Information) 보도에 따르면, 지금 '화웨이' 엔지니어들이 아예 딥시크 본사에 상주하며 차세대 칩을 공동 설계하고 있고, 올해 말부터는 가장 난공불락이던 '사전학습'에까지 엔비디아 대신 화웨이 자체 칩(어센드 950DT)을 본격 투입하기로 했다고 함. - 심지어 엔비디아의 독점 무기인 '쿠다(CUDA)' 소프트웨어를 대체할 자체 툴까지 오픈소스로 풀고 있음. - 즉, 미국(엔비디아)과 한국(메모리) 반도체를 단 한 개도 쓰지 않고 '중국산 AI(딥시크) + 중국산 칩(화웨이) + 중국산 메모리(CXMT·YMTC)'만으로 최첨단 AI 학습까지 끝내는 기술 독립을 만들어낸 셈. - 중국의 기술 독립은 한국 매출에도 당연히 큰 영향이 있을 수밖에 없는 게, 작년 기준 삼성전자(약 71조 원·비중 30%)와 하이닉스(약 26조 원)가 중국에 판 물량만 합쳐서 연 97조 원(거의 100조 원)에 달함. 만약 중국이 AI 칩부터 메모리까지 완전한 기술 독립을 이뤄내서 이걸 다 자국산으로 대체해 버리면, 우리가 매년 깔고 가던 100조 원짜리 최대 시장이 그대로 날아가는 셈임.

3. 엔비디아의 갑질 시작: "핵심 두뇌는 TSMC에 맡길 테니, 한국은 위에 얹을 D램만 싸게 가져와라" - 그럼 남은 엔비디아 HBM 시장에서라도 한국 기업들이 지금처럼 높은 마진을 계속 챙길 수 있을까? 이것도 쉽지 않아 보임. - 쉽게 설명하면, HBM은 일반 D램 여러 장을 아파트처럼 높게 쌓아 올린 메모리임. 근데 아파트도 그냥 벽돌만 쌓는다고 끝이 아니라, 맨 아래 1층에 전체 데이터를 통제하는 '핵심 두뇌 칩(베이스 다이)'이 들어가야 작동함. - 지금까지는 삼성이나 하이닉스가 이 1층 두뇌부터 위층 D램까지 통째로 만들어서 납품했기 때문에 기술값도 비싸게 받고 마진도 많이 남겼음. 특히 삼성전자는 "우린 파운드리(반도체 위탁생산 공장)까지 다 있으니까 1층 두뇌부터 꼭대기 D램까지 우리 공장에서 혼자 다 만들 수 있다"는 걸 최대 무기로 밀었음. - 그런데 방금 로이터(Reuters) 보도에 따르면, 엔비디아가 차세대 HBM부터 삼성·하이닉스·마이크론 3사에 새로운 조건을 통보함. - "앞으로 1층에 들어갈 핵심 두뇌는 엔비디아 방식대로 통일할 거고, 생산도 무조건 대만 TSMC(3나노) 공장에서 만들어라. 너희는 그 위에 올릴 D램만 똑같은 규격으로 만들어 와라"라고 요구한 거임. - 결국 자존심 세우던 삼성전자조차 엔비디아에 납품을 해야 하니 어쩔 수 없이 사상 처음으로 경쟁사인 대만 TSMC 공정을 쓰기로 합의함. - 이게 의미하는 바는 아주 명확함. 가장 부가가치가 높은 '1층 핵심 두뇌'는 엔비디아와 TSMC가 다 해 먹고, 앞으로 삼성·하이닉스·마이크론은 엔비디아가 정해준 똑같은 규격에 맞춰 '그냥 위에 쌓을 D램 벽돌만 납품하면서 누가 더 싸게 주나 단가 경쟁을 해야 하는 하청 구조'로 밀려나고 있다는 뜻임. 

정리해보면 지금 반도체 판에서 동시에 벌어지고 있는 트렌드 변화는 딱 이 3가지임. - 한쪽(인텔·빅테크)에서는 "HBM 너무 비싸서 못 쓰겠다"며 저렴한 일반 메모리(LPDDR5X)로 우회로를 뚫고 있고, - 한쪽(중국 딥시크·화웨이)에서는 아예 미국·한국 반도체를 안 쓰고 자기들끼리 다 해 먹는 자체 생태계를 만들고 있으며, - 가장 큰 고객(엔비디아)은 HBM의 핵심 두뇌를 대만 TSMC에 몰아주면서 한국 기업들을 단순 D램 납품 하청으로 길들이기 시작했음. 정작 돈을 쓰는 글로벌 빅테크 플레이어들은 이미 '비싼 HBM 이후의 판'을 조용히, 그리고 아주 냉혹하게 새로 짜고 있는 상황이라 앞으로 시장에 다양한 격변이 일어날 것으로 보여짐.