HBM4 메모리 베이스다이, 엑시노스 칩도 적자 사업부인 파운드리에서 생산하죠 : 클리앙

만약에 파운드리쪽 경쟁력 줄어들어서 TSMC나 퀄컴쪽으로 해야한다 생각해보면

결국 메모리쪽 부서나 스마트폰 부서의 경쟁력도 줄어들 가능성이 높다 생각합니다.

당장 엑시노스 못들어가니 TSMC/퀄컴칩으로 비용이 더 늘었죠..

HBM도 파운드리랑 턴키제공하니 뭐니 이야기 나왔었고..

그리고 TSMC가 성공한거도 새로운 도전을 계속 하는거도 엔비디아 이전 최대 고객사인 애플이 패키징이든 설계든 꾸준히 최선단공정 써주니까 실패&성공의 꾸준한도전이 가능해서 지금까지 온건데

현실적으로 파운드리가 그나마 여기까지 온게 최선단공정은 다 갤럭시에 들어가는 엑시노스 칩이었죠...

적당히 잘 타협해서 그전에 나오길 바랍니다..

모두의공원