삼성·SK, 내년 2월 HBM4 8단 양산 출하...엔비디아향 공급

삼성·SK, 내년 2월 HBM4 8단 양산 출하...엔비디아향 공급 | ㅈㄷㄴㅋㄹㅇ

기존 12단 외에 8단 제품 공급망에 추가…발열·수율 저하 등 수급 문제 영향

삼성전자와 SK하이닉스가 내년 2분기부터 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 8단 제품을 본격 양산 출하할 계획인 것으로 파악됐다. 엔비디아가 발열 관리와 공급망 안정성을 위해 차세대 AI 가속기에 탑재될 HBM 적층구조와 수급 전략을 변경한 데 따른 영향이다.

D램 품귀에 사양 깎는 빅테크… 삼성은 테일러 팹2 '베이스다이' 승부수 [위클리반도체] | ㄷㅈㅌㄷㅇㄹ

DDR4마저 품귀 현상… HBM 설계 변화가 부른 파운드리 반사이익

◆ 구형 DDR4마저 24% 급등… 물량 부족에 테슬라도 선택한 '디스펙' 고육책

◆ HBM 적층 단수 하향과 베이스 다이 소요 급증… 美 테일러 팹2 착공 맞물린 삼성 턴키 시너지

삼성전자, 3분기 HBM 매출서 SK하이닉스 추월 전망…번스타인 분석 | ㅇㅇㄴㅅ24

3분기 삼성 87억달러·SK하이닉스 76억달러 추정

2분기 HBM 점유율 격차 17%p로 축소

엔비디아 루빈 일정 지연에 HBM4 공급 경쟁 변수