마이크로닉스, WIZMAX AI AIRZEN 160 출시

[2026년 8월 20일] AI·서버 및 엔터프라이즈 솔루션 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 대형 160mm 쿨링팬과 전면 풀 메쉬 구조를 적용해 냉각 성능을 강화한 PC 케이스 WIZMAX AI AIRZEN 160(이하 AI AIRZEN 160)을 출시했다.

AI AIRZEN 160은 강력한 공기 흐름(AIR)과 정숙함(ZEN)을 콘셉트로 설계한 미들타워 PC 케이스다. 마이크로닉스의 AI-Airflow 설계를 기반으로 전면에 160mm HDB aRGB 대형 쿨링팬 2개를 배치하고, 공기 흐름을 고려한 전면 메쉬 구조를 조합해 냉각 효율과 정숙성의 균형을 높였다.

전면에 기본 장착된 160mm HDB aRGB 팬은 500~1,000RPM으로 작동하며 최대 72.07CFM의 풍량을 제공한다. 일반적인 120mm 팬보다 큰 직경을 활용해 낮은 회전 속도에서도 많은 양의 공기를 시스템 내부로 공급할 수 있도록 했다. 후면에는 120mm HDB aRGB 팬 1개가 기본 장착된다.

마이크로닉스 자체 테스트에서는 동일 조건에서 전면 120mm 팬 3개를 장착한 구성과 비교해 AI AIRZEN 160의 CPU 코어 온도는 76도에서 67.6도로 8.4도, GPU 코어 온도는 80도에서 75.6도로 4.4도 낮게 측정됐다. 테스트에는 AMD Ryzen 9600X 프로세서와 마이크로닉스 ICEROCK MA-410 CPU 쿨러, 지포스 RTX 4070 Ti 12GB 그래픽카드를 사용했다. 측정 결과는 시스템 구성과 사용 환경에 따라 달라질 수 있다.

전면에는 입체적인 웨이브 형상의 풀 메쉬 베젤과 촘촘한 1mm 에어홀을 적용했다. 외부 공기가 내부로 원활하게 유입될 수 있도록 흡기 면적을 확보해 전면 160mm 듀얼팬의 냉각 성능을 효과적으로 활용할 수 있도록 했다.

확장형 쿨링 구성도 지원한다. 기본 장착된 전면 160mm 팬 2개와 후면 120mm 팬 1개에 더해 상단에는 140mm 또는 120mm 팬 2개, 파워서플라이 커버 상단에는 120mm 팬 2개를 추가할 수 있어 최대 7개의 쿨링팬 구성이 가능하다. 상단에는 최대 240mm 수랭 라디에이터를 장착할 수 있으며, 공랭 CPU 쿨러는 최대 높이 160mm까지 지원한다.

내부 확장성도 확보했다. ATX, M-ATX, ITX 메인보드를 지원하며 그래픽카드는 최대 310mm, 파워서플라이는 최대 200mm 길이까지 장착할 수 있다. 저장장치는 2.5형 SSD 최대 3개와 3.5형 HDD 최대 1개를 구성할 수 있으며, 7개의 PCI 슬롯을 제공한다.

조립과 관리 편의성도 고려했다. 측면 강화유리 패널과 전면·상단 패널은 손쉽게 분리할 수 있는 구조를 적용했으며, 상단에는 외부 먼지와 이물질 유입을 줄이는 탈착식 먼지 필터를 배치했다. 내부는 파워서플라이와 스토리지 공간을 분리한 파워 커버 디자인을 적용해 깔끔한 시스템 구성을 돕는다.

기본 제공되는 aRGB 쿨링팬은 다양한 조명 효과를 지원한다. ASUS AURA SYNC, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light, ASRock Polychrome RGB 등 주요 메인보드 RGB 동기화 기술과 연동할 수 있으며, 5V 3핀 aRGB 헤더를 이용해 시스템 전체 조명을 통일할 수 있다.

전면 I/O에는 USB 3.2 Gen1 Type-C 단자를 비롯해 USB 3.0, USB 2.0, HD Audio 단자를 배치했다. USB Type-C 인터페이스는 최대 5Gbps 전송 속도를 지원해 다양한 주변기기를 편리하게 연결할 수 있다.

마이크로닉스 박정수 사장은 “WIZMAX AI AIRZEN 160은 대형 160mm 듀얼팬과 공기 흐름을 고려한 전면 풀 메쉬 구조를 통해 효과적인 냉각 환경을 구현한 제품”이라며 “고성능 게이밍 시스템을 구성하면서 냉각 성능과 확장성, 디자인까지 함께 고려하는 사용자에게 좋은 선택지가 될 것”이라고 말했다.

(이벤트 관련 내용 생략)