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AI 패키징 시장 2조 달러…인텔, TSMC 아성 도전

_딘_ ·

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AI 패키징 시장 2조 달러…인텔, TSMC 아성 도전 - 카운터포인트

  • 5년간 AI 가속기 1억 3000만개 출하, 매출 2조 달러 전망
  • HBM+CoWoS 조합, 비용, 수율, 용량 제약에 대안 기술 등장
  • 인텔, EMIB·ZAM·XBM 3단계 로드맵으로 CoWoS 대항
  • TSMC는 생태계 우위 여전, 인텔은 구글, 미디어텍 확보가 관건

 

출처 : https://korea.counterpointresearch.com/intel-emib-zam-xbm-vs-tsmc-cowos-ai-packaging-2026/

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