[펌] TSMC, Nvidia용 3D DRAM 직접 개발 가능성 낮아

Winbond의 차오유쥔 회장은 TSMC가 Nvidia를 위한 3D DRAM을 자체 개발할 가능성은 낮다고 평가했다. 자체 DRAM 진출을 위해서는 기술 확보와 복잡한 특허 문제를 해결해야 하며, 막대한 개발 비용이 소요되기 때문이다.

TSMC는 현재 삼성과 Winbond 등 기존 메모리 업체들과 첨단 패키징 분야에서 긴밀히 협력 중이다. 이미 생태계가 원활히 작동하는 상황에서 직접 DRAM 개발에 나설 필요성은 크지 않다는 분석이다. 다만 2029년 반도체 경기 조정 가능성은 첨단 패키징과 메모리 생산능력 배분에 따라 달라질 수 있다.