엔비디아, 한국 주요 대기업들과 AI 인프라 구축 협약 체결 

 

1. 엔비디아가 한국 과학기술정보통신부 및 삼성전자, 현대자동차그룹, SK그룹과 AI 가속기 26만 개 이상 공급 계약을 체결. 

2. 정부는 5만 개 이상의 엔비디아 칩을 공공·기업 데이터센터(Kakao, Naver, NHN Cloud 등)에 배치해 국가 AI 인프라를 구축할 예정. 

3. 삼성은 5만 개 이상 칩을 활용한 ‘AI 공장’을 설립, 현대는 블랙웰 프로세서를 활용해 자율주행·제조 AI 고도화 추진. 

4. SK는 RTX Pro 6000 블랙웰 칩 기반 아시아 최초 산업용 AI 클라우드를 구축해 로보틱스 등 실증형 AI를 지원. 

5. 젠슨 황 CEO는 서울 APEC CEO 정상회의 참석 중 이번 협약을 통해 글로벌 AI 네트워크 확장을 강조. 

 

핵심요약: 엔비디아, 삼성·현대·SK 등과 26만 개 칩 공급 협약 — 한국을 글로벌 AI 인프라 중심으로 육성.

 

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