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모두의공원

Apple M1 맥북이 16GB까지밖에 안나온 이유... 15

6
2020-11-20 12:30:52 138.♡.178.145
Pazz

일단,,, 요글을 먼저 읽어보시고요,

https://www.clien.net/service/board/park/15599369CLIEN

이거는 그냥 심심하신분만..

https://www.clien.net/service/board/park/15605469CLIEN


그리고 메모리가 16GB까지 밖에 안나온 이유를 설명해 드립니다.

잘못된 형식의 이미지 링크입니다.

위 사진에서 우측에 검은색으로 된 직사각형 2개가 보이죠? 요게 DRAM입니다.

하이닉스 Mobile DDR4 DRAM으로 보이네요.


Mobile DRAM die를 몇개 적층해서 검은색 몰드로 패키징한거를 사와서 붙인건데요, 2개가 붙어있으니

8GB모델은 4GB 1개 + 4GB 1개 이렇게 붙였을거고, 16GB 모델은 8GB 1개 + 8GB 1개 붙였을겁니다.

그러면 Mobile DRAM 패키지 1개의 최대 용량은 8GB가 되어야 되는건데요,

내부에는 16Gb mono die (=2GB) 4개를 적층해서 8GB one package를 만들었을것 같습니다.

NAND같은거야 pad가 한쪽에 몰려있고 해서 8개, 16개까지 적층이 가능한데, Mobile DRAM은 이렇게 많이 쌓기가 어렵습니다.

즉, 4개정도가 한계일것 같고, 그 말인즉슨 DRAM Package 1개당 8GB를 넘기가 어렵다는 거죠.


만약 다음 모델에서 32GB가 나오려면 메모리 패키지가 위 사진처럼 2개가 아닌 4개가 붙어야 할겁니다.

그렇다면 우측2개뿐 아니라 좌측2개 해서 전체적인 통합칩 패키지 사이즈가 더 커져야 하죠...

아마도 이렇게 나올 가능성이 99%라고 보고요,,

1% 가능성은 하나의 패키지안에 16Gb mono die 8개를 쌓는건데... 수율이나 가격, 기술적 측면에서 상당히 어렵다고 봅니다.





Pazz 님의 게시글 댓글
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댓글 • [15]
radiodef
IP 210.♡.13.35
11-20 2020-11-20 12:32:18
·
뭔가 자른거 같네요
-익명-
IP 106.♡.187.133
11-20 2020-11-20 12:33:05
·
통합칩 다이는 왜 못키우는거예요?
삭제 되었습니다.
프레디.
IP 221.♡.23.54
11-20 2020-11-20 12:34:36 / 수정일: 2020-11-20 12:34:57
·
@-익명-님 설계자체는 키울라면야 키우겠지만 본문에 나온것처럼 겁나게 비싸지겠죠....?
추후 맥북프로 16이나 아이맥, 맥프로등에 들어갈 놈들도 이렇게 다 통합한다면 겁나게 비싸질지도요....
삭제 되었습니다.
-익명-
IP 106.♡.187.133
11-20 2020-11-20 12:38:09
·
@Pazz님 @프레디.님

역시 기술적인 것보다는 비용이군요. 제일 중요한게 비용이긴하죠 ^^;
프레디.
IP 221.♡.23.54
11-20 2020-11-20 12:38:14 / 수정일: 2020-11-20 12:38:31
·
@Pazz님
옙 그래서 저도 적어본건데...
추후나올 맥프로나 아이맥에서도 iGPU+통합메모리를 고집할건지 좀 궁금하긴하더군요.
장기적으론 맥프로는 과연 어떻게 만들런지...
삭제 되었습니다.
xkfxhldPwjd
IP 39.♡.28.211
11-20 2020-11-20 12:40:57
·
@프레디.님 다시 이렇게 나오지 않을까요..?
프레디.
IP 221.♡.23.54
11-20 2020-11-20 12:46:15 / 수정일: 2020-11-20 12:47:14
·
@ActiveX님

외관과 물리적 구성도 그렇지만, 칩이 어떻게 나올지 궁금하단거였습니다 ㅎ;
것도 정말 원칩으로 밀고나갈지 dGPU를 구성할지 iO확장버스와 메모리는 어떻게 할런지 등등이요

그거랑 별개로 연탄맥은 하 좀 ㅠㅠ
molla
IP 1.♡.74.147
11-20 2020-11-20 13:32:30
·
@Pazz님
이게 일부 GPU에서 사용한 HBM 방식이겠죠?
대역폭은 어마어마 하지만 가격이 문제된...
삭제 되었습니다.
molla
IP 1.♡.74.147
11-20 2020-11-20 13:39:14
·
@Pazz님
댓글이 여럿이다 보니, 어느 댓글에 대한 것이지 알 수가 없었군요. ^^a
저도 TSV가 HBM 이 맞냐고 질문드린 것입니다. (지금 방식이 HBM이 아니란 건 저도 압니다. : )
그리고 memory bandwidth 가 전체 성능과 100% 상관이 있느냐 하면 그게 또 아니라... (당연히 일부 작업은 100%가까이 영향을 받겠지만, 일반적인 앱들은 아닌 경우가 더 많죠) 일반적인 CPU에서 저기까지 가는 건 아직은 오버로 보이네요.
삭제 되었습니다.
molla
IP 1.♡.74.147
11-20 2020-11-20 14:00:35
·
@Pazz님
그러네요. HBM은 high bandwidth memory 이긴 하네요. ;;
줏엉
IP 119.♡.55.241
11-20 2020-11-20 12:34:11 / 수정일: 2020-11-20 12:34:24
·
65w모델은 메모리 따로 빼겠죠

맥북프로 고성능 칩셋은 뭔가 또 하겠죠
기존 모델 메모리 들어가던게 있는데
낮추진 안을거 같습니다
삭제 되었습니다.
molla
IP 1.♡.74.147
11-20 2020-11-20 13:29:49
·
@Pazz님
맥북 프로 정도까지는 왼쪽으로 커버가 될 것 같지만, 아이맥이나 맥 프로까지 가려면, 결국 메모리를 빼야 하지 않을까 싶네요.
memories_
IP 223.♡.212.15
11-20 2020-11-20 12:36:43 / 수정일: 2020-11-20 12:37:31
·
근데 이번 m1칩의 고성능이 저런식의 메모리 배치로 인한게 크다던데 설계 여건상의 문제로 메모리 모듈이 코어다이 밖 로직보드쪽으로 빠지게되면 그만큼 성능 하락폭도 커지는건가요.
삭제 되었습니다.
삭제 되었습니다.
삭제 되었습니다.
삭제 되었습니다.
삭제 되었습니다.
순신이
IP 223.♡.33.244
11-20 2020-11-20 14:47:02
·
그렇죠 균형이 안맞아요, 애플답지 않음.. 왼쪽 오른쪽 붙여서 균형맞춰구 보기 편안하게 해줬으면...
여백의빈페이지
IP 1.♡.122.158
12-01 2020-12-01 12:30:13
·
이미 8개, 12개 die를 쌓은 패키지가 나와 있습니다.

글이 좋아서 추후에도 읽으실 분들이 계실까 댓글 남깁니다.
삭제 되었습니다.
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