일단,,, 요글을 먼저 읽어보시고요,
https://www.clien.net/service/board/park/15599369CLIEN
이거는 그냥 심심하신분만..
https://www.clien.net/service/board/park/15605469CLIEN
그리고 메모리가 16GB까지 밖에 안나온 이유를 설명해 드립니다.
잘못된 형식의 이미지 링크입니다.
위 사진에서 우측에 검은색으로 된 직사각형 2개가 보이죠? 요게 DRAM입니다.
하이닉스 Mobile DDR4 DRAM으로 보이네요.
Mobile DRAM die를 몇개 적층해서 검은색 몰드로 패키징한거를 사와서 붙인건데요, 2개가 붙어있으니
8GB모델은 4GB 1개 + 4GB 1개 이렇게 붙였을거고, 16GB 모델은 8GB 1개 + 8GB 1개 붙였을겁니다.
그러면 Mobile DRAM 패키지 1개의 최대 용량은 8GB가 되어야 되는건데요,
내부에는 16Gb mono die (=2GB) 4개를 적층해서 8GB one package를 만들었을것 같습니다.
NAND같은거야 pad가 한쪽에 몰려있고 해서 8개, 16개까지 적층이 가능한데, Mobile DRAM은 이렇게 많이 쌓기가 어렵습니다.
즉, 4개정도가 한계일것 같고, 그 말인즉슨 DRAM Package 1개당 8GB를 넘기가 어렵다는 거죠.
만약 다음 모델에서 32GB가 나오려면 메모리 패키지가 위 사진처럼 2개가 아닌 4개가 붙어야 할겁니다.
그렇다면 우측2개뿐 아니라 좌측2개 해서 전체적인 통합칩 패키지 사이즈가 더 커져야 하죠...
아마도 이렇게 나올 가능성이 99%라고 보고요,,
1% 가능성은 하나의 패키지안에 16Gb mono die 8개를 쌓는건데... 수율이나 가격, 기술적 측면에서 상당히 어렵다고 봅니다.
추후 맥북프로 16이나 아이맥, 맥프로등에 들어갈 놈들도 이렇게 다 통합한다면 겁나게 비싸질지도요....
역시 기술적인 것보다는 비용이군요. 제일 중요한게 비용이긴하죠 ^^;
옙 그래서 저도 적어본건데...
추후나올 맥프로나 아이맥에서도 iGPU+통합메모리를 고집할건지 좀 궁금하긴하더군요.
장기적으론 맥프로는 과연 어떻게 만들런지...
외관과 물리적 구성도 그렇지만, 칩이 어떻게 나올지 궁금하단거였습니다 ㅎ;
것도 정말 원칩으로 밀고나갈지 dGPU를 구성할지 iO확장버스와 메모리는 어떻게 할런지 등등이요
그거랑 별개로 연탄맥은 하 좀 ㅠㅠ
이게 일부 GPU에서 사용한 HBM 방식이겠죠?
대역폭은 어마어마 하지만 가격이 문제된...
댓글이 여럿이다 보니, 어느 댓글에 대한 것이지 알 수가 없었군요. ^^a
저도 TSV가 HBM 이 맞냐고 질문드린 것입니다. (지금 방식이 HBM이 아니란 건 저도 압니다. : )
그리고 memory bandwidth 가 전체 성능과 100% 상관이 있느냐 하면 그게 또 아니라... (당연히 일부 작업은 100%가까이 영향을 받겠지만, 일반적인 앱들은 아닌 경우가 더 많죠) 일반적인 CPU에서 저기까지 가는 건 아직은 오버로 보이네요.
그러네요. HBM은 high bandwidth memory 이긴 하네요. ;;
맥북프로 고성능 칩셋은 뭔가 또 하겠죠
기존 모델 메모리 들어가던게 있는데
낮추진 안을거 같습니다
맥북 프로 정도까지는 왼쪽으로 커버가 될 것 같지만, 아이맥이나 맥 프로까지 가려면, 결국 메모리를 빼야 하지 않을까 싶네요.
글이 좋아서 추후에도 읽으실 분들이 계실까 댓글 남깁니다.