*모바일로 작성해서 레이아웃이 깨질수 있습니다.

스냅 801을 끼얹은 G3은 발열의 대명사 답게 조금만 하드한 작업을 하면 금세 후끈해지는 녀석입니다.

그 발열 하나 잡겠다고 여러 방법을 찾아봤는데 역시나 외국에선 컴터에나 쓰는 써멀을 직접 칩셋에 발라버리더군요.

후기를 꼼꼼히 읽어보고 영상도 올라와있길래 봤더니 생각보다 효과가 좀 있다는 말에...

과감히 도전해보기로 합니다. 분해하기는 쉽습니다. 나사만 풀어주고 핀셋으로 케이블 3개(스크린,충전,전면카메라)만 떼내면 사진과 같이 분리가 됩니다.

첫번째 사진에서 맨 오른쪽에 있는 연두색 주사기가 써멀입니다.

컴터에 바르고 10도가 떨어졌다는 성능의 써멀을 준비합니다. 주사기 형식으로 되서 바르기는 간편합니다.

뭐 물론 바르기는 써멀패드가 훨씬 편합니다만=_=...

무튼 분해한 보드에서는 칩셋부분에, 하우징에는 칩셋과 직접 맞닿는 부분에 써멀을 치덕치덕 발라줍니다.

사진에 나온 써멀의 양이 많다고 하시는 분들이 많던데, 얘가 칩셋과 하우징 사이의 간격이 좀 있어서 저정도는 발라줘야 맞닿습니다 =_=... 해외에서도 대부분 저정도는 바릅니다.

혹시나 문제생길까 싶어서 저정도 바르고 살짝 눌러서 양 체크해봤는데 다행히 딱맞더군요.

조립은 분해의 역순으로 진행하시면 되고, 현재까지 약 13시간째 가동중인데 발열 배출이 양호합니다.

적어도 사용자 손 익을정도로 타오르진 않네요. 아이들시 40~41도 유지중이고..

* 써멀 바르는게 필수는 아닙니다. 추천하지도 않고요. 다만 약간이나마 효과를 보고싶으신 분들, 또는 손재주가 좋으신 분들은 해보셔도 좋을겁니다.



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