개인 노트북으로....   그램 14T990 i7(8565u)을 사놓고  한동안 안쓰고(?) 있었습니다.

차량 코딩이나 하는 정도....

다른 노트북이 있어서.. (회사 꺼)  그거 위주로 쓰다가....  잠시  회사꺼를  원격 용도로 쓰느라

개인 노트북을 잠시 업무에 쓰면서..... 심한  발열과   FAN소음에 시달리게 되었습니다.

히트싱크 상태와 FAN ,  그리고   써멀 구리스 상태를 체크하기 위해 분해를 했습니다.

그리고, 뭔가 이상한 것을 발견하게 됩니다. 

일단 써멀만 교체하고, 조립하면서...  발견한 이상한 점과,   후속 모델에서 개선(??) 변경된 부분에 대해서  기록해봅니다.

노트북 오픈했을때   사진을 찍어놨는데...  어디에 복사해놓았는지.. 잊어버려서...

사진 일부는 인터넷에서 찾은 것을 편집해서 대체합니다.

1. 이상한 점

14T990의 히트 싱크 하단의 히트 스프래더(모바일 프로세서 코어와 닿아서 열전도하는 부분)가 이상합니다.

잘못된 형식의 이미지 링크입니다.

  모바일 프로세서  

  (설명을 위해  임으로 번호를 1,  2를 설정했습니다.)

 14T990의 히트싱크의 경우,    히트싱크 파이프에 연결된 구리 하판(스프레더)와  

  모바일 프로세서의 코어블록  1번 부분이 닿아 있지 않습니다.

  물리적으로 닿을 수 없게 되어 있습니다.    

  오직 코어 블록  2번 부분만 닿아 있습니다.

잘못된 형식의 이미지 링크입니다.

    히트 파이프 부분아래에 ,  모바일 코어블록 (1)번 부분이 있습니다.

   - 히트싱크 파이프 아래에 검정색 플라스틱 테이핑이 되어 있습니다.  (붉은 사각형은 그 테이핑이 빠져나온 부분임)

   - 히트싱크 파이프와  모바일 프로세서 코어블록 (1)번은 1mm 이상 떨어져 있습니다. (닿을 수 없음)

  - 히프 파이프 밑의 하판(스프래더)를 보면,   코어블록(1)은 대상이 아니고, 코어 블록 (2)번만 대상이 되는 위치에 달려있습니다.

    (그런데,  저 그림을 보면,   코어블록 (2) 보다   스프래더가 오른쪽으로 더 많이 나가 있는게 보입니다.

     그런데.....  *  반전이  다음 후속 모델에서 나옵니다.)

  인터넷 검색으로 타 노트북들 CPU  8세대, 10세대  제품들을 비교해보니

  모두  1, 2번 코어블록이 모두 히트싱크 스프래더와 닿아있게 설계되어 있습니다.   

 인터넷 검색중 14T990과 똑 같은 히트싱크를 적용한 해외 타사 모델을 하나 발견했는데,  그 제품은  (시제품) 타이틀을 달고 있었고,

  차후 나온 모델의  분해 모습을 검색해서 확인하니  다음 그림에 나온 것과 비슷하게 전체 코어 블록을 덮도록 바뀌어 있더군요.

2. 비교 대상  (LG 그램 2in1 모델   후속 )

     ( 14TD90n 은    14T990의  후속 모델입니다)

 

잘못된 형식의 이미지 링크입니다.

           히트싱크 파이프 밑에 용접되어 있는 하판(구리판)의 좌우 방향이 반대입니다

             

         14T990 의 히트싱크 하판은  CPU 코어블록보다  우측으로 많이 나가 있었습니다.

         그런데 14TD90n의 히트싱크 하판은  그걸 방향을 돌려  좌측으로  해놓았습니다. 

         이 렇게 방향이 바뀌면  모바일 프로세서의 코어 블록 1 , 2번  모두 히트싱크 밑의 구리하판에 닿을 수 있는 구조가 됩니다.

           그거 말고는  두 히트싱크가  동일합니다. 

추가 사진 

---  추가 사진 시작 ---

LG 의 또 다른 노트북 제품 사진을 찾아봤습니다.  

17Z990  (8565U)  이라는 제품입니다. 

상기의       14T990과 같은 CPU가 들어간 제품의  히트싱크 모습입니다.

코어블럭 (1)이 PCH 라서 발열이 적어서  히트싱크에 닿을 필요가 없다는 분들이 있어서,  LG 그램의 다른 모델 사진을

첨부합니다.

 같은 CPU 인데,  17Z990은 아래 그림과 같이 코어 블럭 두개가 모두  히트파이프 밑의 구리판에 닿아 있습니다.

 (구리판에 닿을 필요가 없다고 말씀하신 분들의 의견과 상반 된다고 생각합니다.)

   그럴 필요가 없다면,   이 모델  17Z990은  왜  다른 설계를 가지고 있을까요.  같은  모바일  CPU 인데요....

  모델명을 보면 비슷한 시기의 제품으로 추정됩니다.

잘못된 형식의 이미지 링크입니다.

--- 추가 사진 종료 ---

3.  14T990   /  14TD90n   히트 싱크

  아래  두 그림은  인터넷에서 찾은 분해 모습인데..   

  두 모델이  히트 싱크 파이프에 연결된 구리  하판(스프래더)의 모습 (방향) 빼고는 동일합니다.

  하판이 오른쪽으로 붙어 있던것을 반대로, 왼쪽으로 붙여 놓은게  후속 모델의 히트싱크입니다.

 

  예상으로는.  이렇게 바뀌면,  

 앞의 그림에서 언급된 모바일 프로세서의 코어블록 1,2번이 모두 히트싱크의 하판(스프래더) 와 맞닺게 됩니다.  

 14T990  (구형)  - 히트싱크  하판 방향 (오른쪽)

 

잘못된 형식의 이미지 링크입니다.

 

14TD90n  (후속) - - 히트싱크  하판 방향 (왼쪽)

  

잘못된 형식의 이미지 링크입니다.

결론적으로..  

저 구리 히트싱크만 따로 구할수 있으면,   그대로  적용 가능해보입니다.  

사진 판독으로는 두 모델이 같은 디자인 설계이며,  사이즈 동일해보입니다.

히트 싱크 분리는  팬 위의 검정 테입(플라스틱 테입)을 떼면, 히트싱크가 분리됩니다.  

모바일 프로세서위의 스프래더는  4개의 볼트로  조여 있어서 풀어주면 됩니다.