@Lithium님 그래서 평택이나 용인의 신규 팹을 빨리 완공해서 공급량 부족을 커버해야 하는데 전기, 용수 등 여러 병목으로 인해 제때 설비를 늘리지 못하니 중국 파이를 키워주는 꼴이 돼는 거죠. 다만 DDR5나 HBM은 저가형이라면 모를까 본격적인 고성능 시장에선 최대 10년 정도는 삼전닉스와 싸우기는 어려울 겁니다.
제아무리 잔꾀를 부려봐야 결국에 EUV를 자체 상용화 하거나 미국과 화해해서 ASML EUV 노광장비를 받아오지 않는 이상, 래거시 공정으로 멀티패너닝을 하는건 결국 출혈만 늘리는 결과로 나타나니까요.
HBM 사용할 가능성은 없어 보입니다.
NAND메머리도 2배 정도 가격을 올릴것 같네요.
AI 데이터센터발 수요가 움츠러들더라도 일반 소비자용 잠재 수요가 폭발할만한 동인을 미리 만들어 놓는 것이죠.
제아무리 잔꾀를 부려봐야 결국에 EUV를 자체 상용화 하거나 미국과 화해해서 ASML EUV 노광장비를 받아오지 않는 이상, 래거시 공정으로 멀티패너닝을 하는건 결국 출혈만 늘리는 결과로 나타나니까요.
중국은 현재 고성능 시장에는 진출 할 생각도 없습니다. 지금 당장은 그 시장은 미국기업들이 판치는 시장이고..
미국 기업과 커플 정도가 중요한 시장이라서.. 일단 그 거대한 중국 내수와 소비자용 시장을 장악하려하는거죠.
단기적으로 이것만으로도 나중에 우리 쪽에 엄청난 타격이 될 겁니다. 그러니 기업들도 케파를 늘리면서도
알게 모르게 말과 달리 경영환경 파악하면서 주저하는 게 있는거죠. 일단 용인만 하고 싶어하는 이유도 여기에 있는거고..
공급과잉이 되어 적자나기 시작하면 중국은 정부가 나서서 대놓고 막아줄거지만.. 우리는 못합니다.
DDR5 소비자용 정도는 멀티패터닝으로도 충분히 수익성 나오게 뽑습니다. 마이크론의 1베타 램까지는 전부 멀티패터닝이었습니다.
마이크론의 DDR5 6400Mhz 램의 경우 성능도 준수했고 오히려 동시대 EUV 레이어 쓴 삼성 보다도 더 좋았습니다.
문제는 CXMT가 훔쳐간 삼성의 18나노 1z의 경우 EUV 레이어가 1개층 (비트라인 패드(BLP) 공정)이 사용된 건데..
이게 LPDDR5에 사용된 공정이고.. 지금 정황상 1a 공정도 유출이 어느정도 된 거라고 보입니다.
뭐 삼성이나 하이닉스 출신의 엔지니어들이 넘어가서 개발하고 있기도 하구요.
이미 이 정도는 CXMT가 멀티패터닝으로 완성을 제대로 한거죠. 뭐 공정 전체를 싹다 가지고 간거라서..
수율도 점차 올라오고 있다고 하죠. DDR5 8000Mhz 까지도 뽑아내고 있습니다.
게다가 램 부족이다 보니.. 그동안 지켜보던 대만이나 미국 업체들이 아우성 치면서 움직이기 시작했습니다.
결국 램은 메인보드 업체들과 소비자단의 기업들 지원이 중요한데.. 이들이 전부 지원을 시작했습니다.
멀티패터닝은.. 중국에서 TSMC 7나노 1세대 멀티패터닝 작업하던 사람들도 싹다 데리고 간 상태고 대만의 마이크론 출신들도 많습니다.
로직 반도체와 달리 아직 메모리는 그래봤자 10나노 레벨이고 현재 DDR5 단계에서 파생되는 제품의 레거시 쪽은
이 상태대로라면 3년안에 중국내수는 중국이 확실하게 장악하게 될 겁니다. LPDDR6도 이미 나온 상태에요.
더 문제는 낸드 쪽인데.. 여기는 YMTC의 즈타이 SSD 성능이 이미 삼성이나 하이닉스를 따라 잡은상태입니다.
대놓고 2028년 1위를 공언했구요. 심지어 CXMT도 진출하고 있습니다.
보기에는 대놓고 호황인데..정말 어려운 경영 환경이죠. 이럴 수록 결정권을 쥔 미국쪽에 더 다가가야 하고..
그래서 공장을 미국에 만들 수 밖에 없게 될 겁니다. 그러니 삼성이나 하이닉스도 광주에 적극적이지 않은 거죠.