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화웨이가 로직폴딩 아키텍쳐와 타우 스케일링이라고 말하는 것이 어딘가 모르게

익숙하게 다가옵니다. 3D 패키징 에서 비슷한 말을 많이 접했었던 것 같습니다. 

3D 패키징... TSMC의 독보적인 패키징 기술 보다 우위에 있는 초 고난도 어드밴스드 패키징 기술에 

뭔가 그럴싸하게 이름을 붙인 것인데요.

이 정도 기술이 정말 되나? 라느 의문을 갖게 됩니다.

이 기술은 그러니까 어려운 말은 다 빼고... 접어서 쌓는 기술입니다.

단순한 구조가 아닌 연산칩을 쌓는 것은 아주 헬 난이도인데,

그게 2나노 대라면... 말도 안되는 망상이라고 했을 것 같지만...

화웨이는 7나노 대를 쌓아서 그 윗급 효과를 보겠다는 발상입니다.

그럼 이런 의문이 추가로 듭니다.

아니 7나노대도 수율 안정을 못하고 있는 상황에서,

5나노대 개발을 했다고 하고,

세월이 또 지나는 동안 더 나아진 것이 없는 상태라면...

여태 들인 돈이 얼마일까부터 생각납니다.

그럼 기존 보다 더 큰 비용을 초래 할 수 있는데....

중국 당국은 도대체 얼마나 밀어줄 생각인 것인가...가 궁금해지게 됩니다.

7나노대도 아직 수율이 박살이 나 있어서...들이는 비용 대비 효과가 없는데,

제품으로 계속 내보내면서 ... 들이는 막대한 비용은... 다 손실일텐데...

밑빠진 독도 아니고... 계속 들이 붓는 모습...

그리고 그렇게 밀어 부쳐도 나아지지 못하고 있는데...

메모리도 아니고 연산칩을 적층한다니...

아무리 7나노대여서 2~3나노대 적층과는 다르다지만...

이런 의문이 따라 붙습니다.

즉, 7나노대 진입으로 뭔가 되긴 될 것 같이 굴었지만

그 이후 상당 기간 보여준 것도 션찮고, 앞으로도 별로 기대가 안 되는...

다만 포기 하지 않도록 국가 역량을 다해 밀어주면... 언젠가 되지 않을까...

하는 심리가 이제 한국만이 아니라 세계 반도체 업게 사람들 평가에서 드러나는 것 같습니다.

남은 관건은 화웨이가 발표한 로드맵이 있으므로,

허풍인지... 아닌지는 머지 않아 밝혀질 것 같습니다.

한 가지 보이는 부분은...

실제 수율이 어떠할지는 몰라도,

성공품 하나 만들어서 보여줄 정도는 되는 단계가 아닌가 싶습니다.

요약 : 7나노 CPU 의 3D 적층 패키지의 마케팅 용어.

TSMC 보다 앞선 패키징 기술이라...는 건 믿기 어렵지만,

첨단 2나노대의 적층이 아닌 7나노대여서... 성공품 하나 정도 제조해서 보여줄 생각 아닌가...

라는 추측입니다.