[단독] 삼성, 평택 파운드리 '고부가 HBM' 생산 올인 : 클리앙

빅테크 주문 쏟아져…HBM4 두뇌칩 생산 능력 확대

D램·파운드리·패키징 '턴키' 제공
엔비디아·AMD 등 맞춤주문 늘자
평택 라인의 50% 이상 배정키로
파운드리 점유율 본격 반등 기대

6세대 고대역폭메모리(HBM4) 제작 기간은 일반 D램의 1.5배 수준인 약 4~5개월이다. 기본 재료인 D램과 HBM의 두뇌 역할을 하는 베이스다이를 제작하고 이 위에 D램을 아파트처럼 8~16층으로 쌓는 ‘최첨단 패키징’까지 거쳐야 하기 때문이다. 지난해부터 삼성전자가 D램(메모리), 베이스다이, 최첨단 패키징을 일괄 제공해 생산 효율성을 높이는 ‘턴키 서비스’를 HBM 필승 전략으로 삼은 이유다. 엔비디아 등 고객사 요구에 민첩하게 대응한 삼성전자는 올해 HBM4 시장에서 승기를 잡았다.

[단독] 삼성전자, 오픈AI도 뚫었다…8억Gb 'HBM4' 단독 공급 | 한국경제

엔비디아·AMD 이어 세번째 규모

삼성전자가 세계 최대 인공지능(AI) 기업인 미국 오픈AI에 처음으로 차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 단독 공급한다. 오픈AI는 삼성전자의 HBM4를 자사 AI 반도체인 타이탄(1세대)에 적용할 예정이다. 삼성전자가 엔비디아에 이어 오픈AI에도 HBM4를 공급하게 되면서 첨단 AI 칩 시장의 주도권을 굳히고 있다는 평가가 나온다.

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