삼성전자, GTC서 HBM4E 최초 공개…'베라루빈'에 HBM4 공급 공식화 - 글로벌이코노믹
1c D램·파운드리 4나노 기반 HBM4E 칩과 코어 다이 웨이퍼 최초 공개
베라루빈 플랫폼용 메모리 토털 솔루션 유일하게 공급
삼성전자, GTC서 HBM4E 최초 공개…'베라루빈'에 HBM4 공급 공식화 - 글로벌이코노믹
1c D램·파운드리 4나노 기반 HBM4E 칩과 코어 다이 웨이퍼 최초 공개
베라루빈 플랫폼용 메모리 토털 솔루션 유일하게 공급