삼성·SK하닉, 이제는 HBM 생산능력 확대 사활…"돈 쏟아 붓는다" - 글로벌이코노믹

 반도체 슈퍼사이클(장기호황)에 들어선 삼성전자와 SK하이닉스가 생산능력(케파)확대에 사활을 걸고 있다. 추가투자를 통해 가동을 당겨 생산능력을 확대함으로써 반도체 시장 주도권을 유지하겠다는 전략이다. 

2일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 현재 건설중인 반도체 팹(Fab)의 가동을 당기기 위해 추가 자금을 투자하거나 유치하는데 성공했다. 삼성전자는 지난달 26일 국민성장펀드로부터 3%의 저리 대출로 2조5000억원의 자금을 유치하기로 했다. 신규 자금은 삼성전자가 가동을 준비중인 평택 5공장(P5) AI반도체 클러스터 구축 프로젝트에 공급된다.

이번 지원에 따라 삼성전자는 당초 2030년께로 예정되어 있던 설비 가동계획을 2028년으로 당기는데 속도를 낼 수 있게 됐다. P5는 삼성전자의 차세대 반도체 생산기지로 총 3개 층에 6개의 클린룸이 구축된다. 이 라인에서 삼성전자는 AI에 필수적인 고대역폭메모리(HBM)를 생산한다는 계획이다. 

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