삼성전자, 29일 HBM4 엔비디아 공급 여부 언급할 듯 

26일 업계 따르면, 삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 칩인 HBM4 생산을 다음 달부터 시작해 엔비디아에 공급할 것으로 알려지고 있다.

또 오는 3월 엔비디아의 기술 컨퍼런스인 ‘GTC 2026’에서 차세대 AI 가속기 ‘루빈(Rubin)’과 함께 이 제품이 공식 데뷔할 것으로 예상되고 있다.

삼성전자 측은 이와 관련 "확인할 수 없다"는 입장을 취하고 있다. 

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오늘 삼성전자 약세네요