총 600조원이 투입되는 SK하이닉스 용인 클러스터의 첫 전진 기지가 외관을 갖추기 시작했다.
총 4개의 팹 가운데 선발주자인 1기 팹의 골조 공사가 한창 진행되면서 'K-반도체' 게임체인저의 윤곽이 드러나고 있다. 

공사를 담당하는 SK에코플랜트 관계자는 "하루 평균 동원되는 인부 수만 1천에서 1천200명 정도"라며 "현재 기준 국내 최대 규모의 토목 현장"이라고 설명했다.

1기는 총 6개의 클린룸으로 구성되는데, 현재는 그 절반 규모만 공사를 진행하고 있다. 팹 용지 용적률은 최대 490%, 건축물 최고 높이는 150m다. 정확한 공사 진행률은 대외비지만, 외관상 높이 기준으로 절반 이상은 지어진 것처럼 보였다. 1기의 첫 클린룸은 2027년 5월 가동이 목표다.

WWT 시설 등에 설치된 초대형 크레인은 임대료만 하루에 수천만원인 것으로 전해졌다. SK에코플랜트 관계자는 "국내에 10여대 밖에 없는데 그중 6∼7대가 용인 현장에 있다"고 강조했다.
팹 공사 현장은 연휴와 무관하게 주 7일 밤낮없이 진행된다. 덤프트럭, 굴착기, 천공기, 크레인, 타워크레인, 크롤러 크레인 등 투입되는 중장비만 700여 대다. 

용인 반도체 클러스터 일반 산단 조성 사업은 지난 2022년 1월 전력구 공사를 시작으로 지난달 말 기준 75%의 공정률(인프라 조성 기준)을 기록했다. 공사 기간은 2027년 2월까지 총 62개월이다. 전체 면적은 416만㎡(약 126만평)이며 이중 SK하이닉스 부지가 197만㎡로 전체의 47.3%를 차지한다.

현재 2기 팹까지 쓰일 전력과 용수는 확보됐다. 지난해 초 착공한 변전소는 현재 외관 공사가 완료됐으며, 2026년 9월 첫 전력을 공급할 예정이다.

SK하이닉스는 이곳에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 포함해 다양한 고성능 AI 메모리를 양산할 계획이다. 2027년께 출시될 것으로 예상되는 7세대 제품 HBM4E를 포함해 HBM5·HBM5E, 커스텀 HBM 등 여러 고객사 맞춤형 메모리가 이곳에서 탄생할 예정이다.
SK하이닉스 관계자는 "용인 반도체 클러스터를 거점으로 AI 메모리 기술 혁신을 주도하고 국내 반도체 생태계 전반의 동반성장을 끌어나갈 것"이라며 "'풀 스택 AI 메모리 크리에이터'로서 고객이 원하는 것 이상의 설루션을 제공할 것"이라고 말했다.
이를 위해 SK하이닉스는 엔비디아의 디지털 트윈 기술을 활용해 용인 반도체 클러스터 팹을 AI 제조 혁신 거점으로 구축한다는 구상이다.
SK하이닉스는 용인클러스터에 600조원을 투자해 총 4기의 반도체 공장을 건설한다.

처음 투자 계획을 밝혔던 2019년 당시만 해도 예상 투자 금액은 120조원이었다. 그러나 밀려드는 AI 메모리 주문에 대응하기 위해 클린룸 면적을 기존 대비 1.5배 확대하고, 첨단 공정 설비 가격이 상승하면서 필요한 자금이 기하급수적으로 늘어났다.

SK하이닉스 용인클러스터 전경 사진
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최태원 SK그룹 회장의 용인 반도체 클러스터 방문 기념 글귀
(용인=연합뉴스) 김민지 기자 = 지난 26일 찾은 SK하이닉스 용인 클러스터 공사 현장 사무소에 최태원 SK그룹 회장의 방문 기념 글귀가 게시돼있다. 2025.12.26 jakmj@yna.co.kr