위 그림 중 상단 그래프에서 HPB(히트패스블록)의 발열 제어 능력이 유의미하게 드러납니다.

그림 아래 검은색과 흰색이 나란히 있는 그림이...메모리와 구리쿨러(방열판)입니다. 

저 위치에 있음으로 인해 아래 표에 있는 것처럼 메모리의 온도가 가장 많이 내려가게 되네요.

한 눈에 바로 효과가 있을 기술임을 알 수 있습니다.

그러나 실 제품은 나와 봐야 아는 것이기도 하므로, 실기에서의 실 퍼포먼스를 봐야 제대로 된 평가가 가능할 것입니다.

다만, 아리끼리한 구조 설계가 아니라... 딱 봐도 효과 직빵일 것이 보이는 설계라...

기대가 되는군요.

이런 구조라면 특히 AP가 힘을 좀 쎄게 쓸 때... 쓰로틀링이 걸리는 것을 방지하는 효과가 가장 두드러지지 않을까 추측해 봅니다.