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모두의공원

스냅드래곤 8엘리트 Gen5 발열이 너무 심해 스마트폰이 감당 못함. 9

1
2025-11-09 11:06:25 수정일 : 2025-11-09 12:14:13 59.♡.75.153
엑스베이스

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첫 번째 Snapdragon 8 Elite Gen 5 휴대폰을 벤치마킹 했을 때 상당히 인상적이었습니다 . 제가 테스트한 Nubia REDMAGIC 11 Pro 는 출시 행사 당시 Qualcomm의 최고 레퍼런스 모델과 몇 퍼센트 차이밖에 나지 않는 성능을 보였습니다. 이는 새로운 Snapdragon이 1년 더 성능의 왕좌를 지킬 것임을 시사합니다.

하지만 한 가지 중요한 단점이 있습니다. 그래픽 스트레스 테스트는 최고 성능을 유지하기 위해 56°C라는 엄청난 온도를 견뎌야 합니다. 휴대폰을 편안하게 잡기에는 너무 뜨거운 온도입니다. REDMAGIC이 이처럼 극심한 열에도 굴하지 않은 유일한 이유는 정교한 수냉 시스템과 팬 시스템 덕분입니다. 하지만 이렇게 정교한 냉각 시스템이 없는 휴대폰은 어떻게 될까요? 새로운 realme GT8 Pro도 동일한 테스트를 거쳐서 어떤 성능을 보이는지 확인해 봤습니다.

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먼저, GeekBench 6에서 성능은 괜찮은 편이었습니다. 다중 코어에서는 퀄컴의 베스트 케이스 대비 약 12.4% 느리게, 단일코어에서는 약 5.3% 차이가 났습니다. 하지만 그래픽 스트레스 테스트(3DMark)로 넘어가면 상황이 좀 다릅니다.

1000015726.jpg


온도 조절로 인해 8 Elite Gen 5의 성능이 크게 저하될 수 있습니다.


다행히 realme은 온도 측면에서 Nubia보다 보수적입니다(적어도 부스트 모드를 활성화하지 않은 상태에서는). 모든 테스트에서 44.1°C로 제한되어 있습니다. 하지만 이는 일반적으로 휴대 시 편안함을 위해 40°C에 가까운 온도를 유지하는 대부분의 주류 플래그십 스마트폰보다 높은 온도입니다.


문제는 성능 유지력입니다 — GT8 Pro는 무르고 까다로운 “Solar Bay” 테스트에서 최고 성능의 단 **28.6%**까지 떨어졌고, 좀 덜 까다로운 “Wild Life” 테스트에서는 **38.9%**까지 성능이 저하되었습니다. 즉, 아무리 이 칩(스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5)이 매우 강력하더라도, 메인스트림 플래그십 기기에서는 지속적으로 최고 성능을 유지하는 것에는 큰 제약이 있다는 결론이 나옵니다. 특히 지난 해 모델(예: GT7 Pro)은 테스트에서 성능을 70% 이하로 떨어뜨린 적이 거의 없었다는 점을 고려하면 이번 결과는 실망스럽습니다. 


주류 플래그십 스마트폰이 새로운 스냅드래곤의 최고 잠재력을 유지할 가능성은 낮습니다.


그렇다면 앞으로 몇 달 안에 출시될 주류 플래그십 스마트폰에는 어떤 의미가 있을까요? 미래를 예측하는 것은 매우 위험하지만, 이번 데이터는 분명 몇 가지 타협점을 찾고 있음을 시사합니다. 작년에 출시된 휴대폰은 부하가 걸리면 발열이 심했는데, 8 Elite Gen 5는 이 문제를 해결하지 못한 것으로 보입니다. 오히려 realme 테스트 결과를 보면 상황이 더 심각할 수도 있습니다. 작년과 마찬가지로, 일부 브랜드는 온도 관리를 위해 칩을 더욱 보수적으로 사용하는 반면, 다른 브랜드는 발열을 희생하고도 최고의 성능을 목표로 할 것입니다.


많은 모바일 게임이 이 테스트만큼 GPU를 많이 사용하지는 않지만, 발열과 속도 조절은 여전히 심각한 문제입니다. 고사양 3D 에뮬레이터와 최신 고프레임 안드로이드 게임은 장시간 플레이 시 여전히 속도 저하를 유발할 수 있습니다. 지금까지 확인한 바에 따르면, Snapdragon 8 Elite Gen 5는 뛰어난 단기 성능을 제공하지만, 고급 냉각 기능이 없는 대부분의 주류 스마트폰에서는 지속적인 최고 성능은 여전히 기대하기 어렵습니다.

출처 : androidauthority
엑스베이스 님의 게시글 댓글
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댓글 • [9]
memories_
IP 112.♡.170.166
11-09 2025-11-09 11:09:46 / 수정일: 2025-11-09 11:10:24
·
화룡의 귀환인가요
엑스베이스
IP 59.♡.75.153
11-09 2025-11-09 11:16:35
·
memories님
화룡의 귀환인듯 합니다... TSMC 3나노 공정인데 2나노로 올라가지 않으면 해결 안될듯 하네요. 삼성 엑시노스가 반격하기에 좋은 찬스인데 과연 전성비와 발열이 어떨지...
처음그때처럼
IP 124.♡.205.121
11-09 2025-11-09 11:13:52 / 수정일: 2025-11-09 11:17:04
·
제가 지나가다 본 내용이 틀린게 아니었군요

생각보다 성능이 높지 않다고 했었는데, 발열 때문이었나 보네요
엑스베이스
IP 59.♡.75.153
11-09 2025-11-09 11:22:48 / 수정일: 2025-11-09 11:23:28
·
처음그때처럼님
스마트폰에서는 영...틀린듯 합니다...방열면적이 큰 패드류에서나 좀더 성능방어가 될듯하고 이번에 스냅드래곤 탑재된 폰으로 업그레이드 하실 분들은 다음세대를 기약하는게 좋겠습니다.
PICOPIO
IP 210.♡.195.153
11-09 2025-11-09 11:19:44
·
이래서 엑시든 스냅이든 벤치 유출만 가지고 왈가왈부 하는게 의미가 없단거죠.
tanga
IP 1.♡.225.240
11-09 2025-11-09 11:22:06
·
삼성이 S26에 엑시노스를 쓸 이유를 만들어 주는군요.
-rwxrwxrwx
IP 58.♡.52.190
11-09 2025-11-09 11:59:25 / 수정일: 2025-11-09 12:00:19
·
56도 ㄷㄷㄷㄷㄷㄷㄷ 2나노로 간다고 해도 미세공정만으로 발열 잡기 쉽지 않아보이겠는데요;
LG모니터
IP 180.♡.55.244
11-09 2025-11-09 14:51:12
·
스마트 폰에도 고 성능 공랭 쿨러를 달아야 되겠군요.

설계 구조 상 불 가능하겠지만 미래에는 가능해지기를 기대를 해 봅니다.
나면
IP 112.♡.220.84
12-24 2025-12-24 10:41:19
·
기존 방식으로는 이제 한계점에 도달한듯합니다.
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