예전에 TSMC 라는 이름을 모르던 시절...도 있었습니다.
삼전이 애플에 납품하던 때...도 있었는데,
애플이 TSMC에 대규모 발주를 시작하면서,
기술력 차이가 크게 벌어지기 시작했는데,
당시 설왕설래가 많았죠.
1년 정도 차이다.. 아니다 1.5년은 차이 난다...
라고...
그런데 수년 이 더 지나니....이젠 그런 말도 사라지게 되고,
그 갭 차이는... 계산도 하지 않게 되어 버린 상황...
그런데 도조 칩 만들던 테슬라가 삼파와...
일론 머스크가 아무 근거 없이 이런 계약을 맺은 것은 아니라는 것이
삼파에 대한 신뢰 보다 높은 상황이니...삼파 처지가 참...
여튼, 테슬라 보다 더 큰 고객들이 즐비한 TSMC 보다
집에서 가깝다는 삼파 공장에 자주 들릴 것 같다는 식의
이야기도 나오는 것으로 보아,
희망회로 잔뜩 돌리게 만드는 것 같습니다.
가능성도 있어 보이고 말이죠.
왜 그런가 생각해 보면,
TSMC도 애플의 발주가 주는 영향이 절대적이었던 것인데,
애플은 스마트폰 신형을 내놓는 그 주기를 맞추는 빡심 때문에,
난이도가 높은 것을 TSMC는 해냈단 말이죠.
그런데 도조는 아무래도 소비자용 제품의 탑재가 아니다 보니,
그래도 빡시긴 하겠지만 그나마 일정에서 덜 빡실 것 같고...
14버전은 나름 이미 어느 정도 맞춘 것이 있지 않나 싶은 생각이 들고,
15는 TSMC
16버전에 대해...여러 말들이 있는 것 같지만,
일론 성격 상 자사의 이익을 최대화 하는 사람이
무턱대고 삼파와 계약하진 않았으리라는 기대감....
이게 먹히고 있는 것 같습니다.
보도는 A16으로 나왔는데, 더 확실한 것은 모른다고 합니다.
즉, 도조에 들어갈 수 있습니다.
보도가 아니라 일론이 차세대 AI6 칩이라고 명시하지 않았나요?
같은이유로 고집적 칩을 쓰지않습니다 발열관리가 잘안되서요 모델3하이랜드 카컴문제도 발열때문에 터져나갔다는 얘기가 있을정도로요
사이버캡이나 옵티머스용은 아닐 것이라는 말씀이신가요?
발열을 해결할수있는 방법을 찾았다면 차량도 문제 없을거구요
일단은 AI6가 차량과 로봇 및 데이터센터용 다목적 통합칩이라는 포스트에 일론이 딱히 부정은 하지 않은 상태입니다..
'TSMC 혼자 저 많은 수요를 다 감당할 수 있을까'라는 막연한 기대였는데...
이제야 수익권... ㅠ
일론 머스크에게 고맙다고 할 날이 올줄이야...
비메모 파운드리는 tsmc가 처음 창조한 비지니스고 제 기억에 점유율 70이 떨어진 역사가 없어요...다만 최근에 ai열풍으로 어마어마하게 더 성장한거지만 원래 그 분야는 일등 기업이었어요
TSMC가 원래 잘하긴 하는 업체였어도.. 애플 도움도 컸어요. 설계 업체라고 제조 쪽 노하우가 없는 게 아닙니다.
사장이 자동차로 40분 거리라 가깝다고 그들 끼고 프로젝트 하겠다는 건데.. 삼성이 되네 마네 하는 것 보다야 믿음이 가죠.
AI 4 AI 5 AI 6 입니당.