긱완 벤치 자료 해설인데
동영상에서도 지적 했듯이
모바일 스마트 폰에 들어가기에는 확실히 무거운 칩이네요.
3나노 별로다 해도 a16과 비교해서 설계를 아에 뒤엎은 무거운 칩이
모바일에 돌아가게 만들다니 대단하기는 하네요.
이번 아이폰 15는 선행공정이고
아이폰 16, 17 등 3나노 공정성숙기 들어가서 안정화 된 공정에서 뽑아내는 건 얼마나 성능이 나올지
궁금해집니다.
긱완 벤치 자료 해설인데
동영상에서도 지적 했듯이
모바일 스마트 폰에 들어가기에는 확실히 무거운 칩이네요.
3나노 별로다 해도 a16과 비교해서 설계를 아에 뒤엎은 무거운 칩이
모바일에 돌아가게 만들다니 대단하기는 하네요.
이번 아이폰 15는 선행공정이고
아이폰 16, 17 등 3나노 공정성숙기 들어가서 안정화 된 공정에서 뽑아내는 건 얼마나 성능이 나올지
궁금해집니다.
문제는 노트북으로 돌려도 생각보다 무거운 칩을 폰에 넣고서 최대한 성능과 발열 유지능럭을 뽑아 내줄 수 있을지가 관건일거 같습니다.
이제 슬슬 거의 한계치까지 온듯 합니다
삼성이 gaa로 정말 돌파구를 마련하느냐에 따라 향후 또 몇년간 시끄러울듯 합니다
전화기에만 썻었기 때문에 무거운 코어를 가지게 된 것이 가깝다고 봅니다...
코어 작게 설계하면 같은 면적에 많이 배치해서 고성능 달성 가능한 서버나 HEDT와는 달리..
넓은 면적 할당해서 단일코어 성능 강화하면 사용자 경헙에 바로바로 와 닫는 영역이니까요..