Pc 쿨링 관련 글 보다가 스마트폰 쿨링 글들 보면 좀 이상한것이...

스마트폰이야 정말 몇몇을 제외하면 모두 패시브 쿨링이고

쿨링 면적은 고작폰 뒷판이 끝이죠 

그 뒷판과 칩사이에서 열 전달을 빨리 해주는 기술이 얼마나 대단한것이 들어가든

결국 쿨링양은 바뀌지 않구요

다르게 말하면 pc cpu에 노팬 쿨러 다는 것이고

휴대폰칩=cpu

베이퍼챔버,그라파이트등등=쿨러 히트싱크

폰 뒷판=쿨러 방열판

=쿨러의 성능이 좋다= 쿨러 방열판이 빠르게 뜨거워진다(cpu온도와 차이가 적어진다=폰의 뒷판이 뜨거워진다

아닌가요?

그런데 뒷판이 뜨거워진다=발열 해소가 안좋다로

넘어가는지 모르겠습니다.

폰의 쿨링 성능을 확인하려면

Cpu온도와 뒷판 온도가 얼마나 차이나는지

뒷판혹은 사이드 넓게 발열을 전달해주는지가 좋은거 아닌가요?