@봉열님 시퓨가 아래에 위치하면 시퓨의 열에 의해 다른 전체 부품이 영향을 받을거 같네요. 보통 상,후면으로 열기를 배출하는게 일반적이므로 시퓨가 위쪽인게 맞다 봅니다.
봉열
IP 110.♡.14.18
02-16
2021-02-16 17:23:19
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@이제IT는빠이실패ㅠ님 근데 산업용 판넬은 발열이 많은 부품을 아래로 배치하는게 정석입니다. 열은 위로가거든요. 아래로 흡기를 두고 상단에 배기를 두어 열순환을 시켜요. 지금 pc의 디자인은 그래픽카드의 열기에 cpu가 영향을 받도록 되어있어서요. 산업용으로 치면 인버터 상단에 인버터를 둔 격이죠.
Clienkit3 Betatester/
SSD 로 다 맞출수 있는 지금 오히려 괜찮을거 같단 생각도 들어요.
인텔 CPU는 물론 양사 그래픽 카드 발열도 미칠듯이 나니 말이죠.
저렇게 해도 전자제품에 전혀 문제가 없지만 매우 비싼 액체에다가 저온에서도 펄펄 끓는 액체라서 쉽게 증발되다보니 ... 증기를 다시 액화 시켜 순환시키는 별도의 설비가 필요합니다.
실외엔 플렌트에서 보던 냉각탑까지있구요.
거제도에서 조선소 시운전 할때 NOVEC 테스트 해본적 있어요