[단독]18㎛→13㎛로 더 얇게…두산 전자BG, 초박판 CCL 양산 준비 | 머니투데이
두산그룹이 기존보다 5㎛(마이크로미터)나 더 얇은 반도체 패키지용 동박적층판(CCL) 양산에 들어간다. CCL이 얇아지면 그만큼 반도체 패키지 기판의 두께와 부피가 줄어 소형화는 물론 고집적화가 가능해진다.
[단독]18㎛→13㎛로 더 얇게…두산 전자BG, 초박판 CCL 양산 준비 | 머니투데이
두산그룹이 기존보다 5㎛(마이크로미터)나 더 얇은 반도체 패키지용 동박적층판(CCL) 양산에 들어간다. CCL이 얇아지면 그만큼 반도체 패키지 기판의 두께와 부피가 줄어 소형화는 물론 고집적화가 가능해진다.