LG전자 액체냉각 솔루션, 국내 최초 엔비디아 인증 획득 글로벌 AI 데이터센터 시장 공략 가속

■ 600kW급 냉각수 분배장치(CDU) 엔비디아 품질 인증 획득, 탁월한 안정성 인정

■ 글로벌 AI 데이터센터 핵심 공급망 진입, 대용량 시장 선점 위한 인증 확대 추진

■ 데이터센터 열관리 핵심 다 갖춘 ‘칩 투 칠러’ 토털 솔루션으로 포트폴리오 확대

■ LG전자 ES사업본부장 이재성 사장 “AI 데이터센터 시장에서 액체냉각 솔루션의 중요성이 급부상하고 있는 만큼, LG전자만의 자체 냉각 기술과 그룹 차원의 '원(ONE) LG’ 통합 인프라를 활용해 AI 데이터센터 분야의 토털 솔루션 프로바이더로서 글로벌 시장을 선도해 나갈 것”

 

LG전자가 국내 최초 엔비디아(NVIDIA) 인증을 받은 고효율 냉각 솔루션을 앞세워 최근 빠르게 성장 중인 글로벌 AI 데이터센터 시장 공략에 속도를 낸다.

 

▶ 국내 최초로 엔비디아(NVIDIA) 인증을 획득한 LG전자의 600kW급 냉각수 분배 장치(CDU). AI 데이터센터의 고성능 서버에서 발생하는 열을 직접 식혀주는 액체냉각 시스템의 핵심 설비로, 정밀한 온도 제어와 신뢰성을 바탕으로 고성능 AI칩의 열을 효과적으로 관리한다. 

 

LG전자는 최근 엔비디아로부터 600kW(킬로와트)급 ‘냉각수 분배 장치(CDU, Coolant Distribution Unit)’에 대한 최종 품질 인증을 획득했다. 국내 기업 최초로 받은 이번 인증을 계기로 더욱 신뢰성 높고 효율적인 자체 개발 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하며, 차세대 액체냉각 시장의 ‘퍼스트 무버’로서 주도권을 확보해 나갈 계획이다.

■ AI 데이터센터 고성능 서버 냉각 핵심, 기존 공랭식과 결합해 효율 향상

이번에 인증 받은 LG전자 600kW급 CDU는 액체냉각의 심장 역할을 하는 핵심 설비다. 최근 AI 데이터센터에서 활용되는 고대역폭 메모리(HBM)와 고성능 GPU 등 최첨단 반도체의 성능이 높아지면서, AI 서버 랙(Rack)의 전력밀도와 발열량도 빠르게 증가하고 있다. 이 때문에 데이터센터 공간 전체를 식히는 기존의 공랭식(Air Cooling) 냉각 방식에 칩셋의 열을 직접 흡수하는 액체냉각 솔루션을 추가로 결합하는 방식의 중요성이 커지고 있다.

LG전자의 CDU는 고밀도 AI 서버의 GPU와 CPU에 장착된 콜드 플레이트로 냉각수를 순환시켜, 칩에서 발생하는 열을 회수하는 ‘다이렉트 투 칩(Direct-to-Chip, DTC)’ 솔루션을 구현해 기존 공랭식 시스템과 시너지를 발휘한다.

온도 제어 정밀도를 ±0.25°C까지 구현해 고발열 AI GPU의 열 안정성을 극대화했다. 가상 센서(Virtual Sensor) 기술과 누수 감지 기능을 지원하며, 표준 프로토콜을 통해 데이터센터 통합관제시스템과 유기적으로 연동된다. 엔비디아가 요구한 장애 대비 운전 시험에서도 펌프나 CDU 그룹에 이상이 생겼을 때 예비 장치로 안정적으로 전환돼, 냉각 운전이 중단 없이 유지될 수 있음을 확인했다.

▶ LG전자가 엔비디아의 공식 인증을 받은 CDU(냉각수 분배 장치)를 포함한 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 토털 솔루션으로 포트폴리오를 확대한다. CDU를 시작으로 칠러, 콜드 플레이트까지 아우르는 포트폴리오를 앞세워 AI 시대 '토털 솔루션 프로바이더'로 도약한다는 방침이다.
사진은 LG전자가 지난 4월 미국 워싱턴 D.C에서 열린 '데이터센터월드(DCW) 2026'에서 선보인 CDU 제품.

 

■ 글로벌 AI 데이터센터 핵심 공급망 진입, 대용량 선점 위한 인증 확대도 추진

이번 엔비디아 인증은 대부분의 AI 데이터센터에서 활용되는 엔비디아 서버랙의 발열을 제어할 수 있는 독보적 기술 신뢰성을 입증함으로써, LG전자 CDU가 글로벌 AI 데이터센터 시장의 핵심 공급망에 공식적으로 진입했다는 특별한 의미가 있다.

글로벌 AI 데이터센터 시장이 매년 약 26%씩 성장하며 2034년 약 1,335억 달러(한화 약 185조 원) 규모에 달할 것으로 전망 되는 가운데, 글로벌 시장의 수요를 주도하는 하이퍼스케일러(Hyperscaler)와의 협력 기회를 확보하고 고객사의 기술 검증 시간을 단축시킴으로써 대형 프로젝트 수주도 크게 늘어날 것으로 기대된다.

LG전자는 이번 인증을 시작으로 메가와트(MW)급 제품에 대한 수요가 확대되는 시장을 선점하기 위해, 1MW·2.5MW·4MW 등 대용량 CDU 전 라인업을 대상으로 엔비디아 인증 획득을 순차적으로 추진할 예정이다.

■ 데이터센터 열관리 핵심 ‘칩 투 칠러’ 토털 솔루션으로 포트폴리오 확대

AI 데이터센터의 열관리는 공조 기술이 가장 고도화된 형태로 구현되는 분야다. LG전자 CDU는 고밀도 AI 서버 환경에 맞춘 독자 설계를 바탕으로 세계 최고 수준의 ▲정밀 제어 ▲펌프·전원 이중화 ▲원격 모니터링 기능을 제공한다. 칠러 분야에서 확보한 마그네틱 베어링 컴프레서 등, CDU용 인버터를 비롯한 핵심 부품 내재화도 추진하고 있다.

LG전자는 차가운 물을 대량으로 만들어내는 칠러(Chiller)부터 냉각수를 분배하는 CDU, 열이 발생하는 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트(Cold Plate)까지 AI 데이터센터 열관리의 핵심 구성 요소인 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’를 아우르는 토털 솔루션으로 포트폴리오를 확대한다.  

실제 공급 및 현장 적용도 앞두고 있다. LG CNS의 AI 데이터센터 설계·구축·운영(DBO) 사업과 모듈형 AI 데이터센터 등 주요 프로젝트를 대상으로 CDU 공급을 추진 중이다.

LG전자는 원자력 발전소, 대형 병원 등 높은 신뢰성이 요구되는 공간에서 60년간 냉난방공조(HVAC) 엔지니어링 경험을 축적해 왔으며, 최근 북미 하이퍼스케일러 프로젝트와 인도네시아 시나르마스 데이터센터 등 굵직한 글로벌 데이터센터에 냉각 솔루션을 공급한 레퍼런스를 연이어 확보하고 있다.

LG전자 ES사업본부장 이재성 사장은 “AI 데이터센터 시장의 폭발적인 성장과 함께 신뢰성 높은 액체냉각 솔루션의 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있다”며 “LG전자만의 독보적인 자체 냉각 기술과 그룹 차원 역량을 결집한 ‘원(ONE) LG’ 통합 인프라 솔루션 역량을 바탕으로, AI 데이터센터 분야의 토털 솔루션 프로바이더로서 글로벌 시장을 선도해 나갈 것” 이라고 말했다.