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SK하이닉스, 또 쌓는다...온디바이스 AI용 '3D 적층 D램' 개발 시동

크로아츠 · · 수정

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美고객사와 공동 설계 주도할 인력 채용 개시...HBM 이어 패권 다툼 준비

출처 : https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002431768?sid=105

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