[단독]신무기 꺼낸 리사 수…“삼성과 HBM4 본계약 임박” | 서울경제

AMD, AI 서버 랙 ‘헬리오스’ 양산

삼성, 파운드리 수장 등 美 급파

추가 공급 계약 위해 막바지 논의

엔비디아와 함께 인공지능(AI) 인프라 시장을 주도하는 AMD가 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4를 대량 공급받기 위한 삼성전자와의 본계약 체결이 임박했다고 밝혔다. AMD가 AI 서버 랙 ‘헬리오스’ 양산을 선언하는 자리에 삼성전자는 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업부 수장과 미주 반도체(DSA) 총책임자를 급파해 HBM4 공급계약 체결을 위한 막바지 논의에 나섰다.