中 BOE "AI 반도체 유리 기판 시생산 라인 구축… 한국과 협력 원해" | 디지털데일리

'유리 관통 맥경(TGV)' 기반 반도체 기판 파일럿 가동 공식화

디스플레이 제조 노하우 이식…"AI 칩 거대화 대응, 시장 진입"

글라스 사업 분사 후 B라운드 투자 추진…페로브스카이트 사업 확장

 

"AI 반도체 칩이 대형화되면서 한계에 다다른 기존 기판을 대체할 유리 기판 시생산 라인을 구축해 검증을 진행 중이며 한국 기업들과의 협력 확대를 희망합니다."

글로벌 디스플레이 점유율 1위 기업인 중국 BOE가 디스플레이 제조 기술을 응용해 인공지능(AI) 반도체용 '유리 기판' 시장 진출을 공식 선언했다. 디스플레이 공정과 유사한 유리 관통 전극(TGV·Through Glass Via) 기술을 기반으로 시생산 라인(Trial line)을 구축하고 한국 기업들과의 전방위적 협력을 제안했다.

유 바이(Yu Bai) BOE 센서 수석 전략 책임자(CSO)는 21일 서울 강남구 코엑스에서 한국디스플레이산업협회 주최로 열린 '디스플레이 비즈니스 포럼 2026' 기조연설에서 자사의 차세대 신사업 로드맵과 한국 기업과의 협력 방안을 발표했다.

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