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https://www.sammobile.com/news/samsungs-profit-could-cross-usd-217-billion-fy-2026/
삼성, 2026년에 지난 40년 합산치보다 더 많은 이익을 올릴 것
이는 삼성이 40년 전 반도체 칩 사업에 진출한 이후 전체 이익보다 더 많은 이익이 될 것입니다.
삼성전자가 올해 역대 최대 이익을 기록할 수 있습니다. 이 회사의 경영진은 2026년 2분기뿐만 아니라 연간 기준으로도 사상 최고 이익을 달성할 것에 대해 낙관적인 전망을 표명했습니다.
지속적인 인공지능 붐을 타고 이 회사는 지난 40년 동안의 누적 영업이익보다 더 많은 영업이익을 올해 창출할 수도 있습니다.
삼성전자 디바이스 솔루션 부문 전략실장인 김용관 부사장은 올해 예상 영업이익이 삼성이 반도체 사업에 진출한 이후 지난 40년 동안의 누적 영업이익을 초과할 것으로 예상된다고 말했습니다.
삼성의 HBM4 칩 – 출처: 삼성
이 회사는 일류 인공지능 기업들이 사용하는 모든 인공지능 가속기 시스템에 쓰이는 디램과 HBM 칩을 제조합니다. 실제로 전 세계에서 HBM 칩을 만들 수 있는 단 세 개의 회사 중 하나입니다. 이 회사의 HBM4 칩은 세계에서 가장 빠른 것으로 알려져 있습니다.
삼성은 1984년에 메모리 칩 판매를 시작했습니다
삼성전자는 1974년 한국반도체를 인수하여 엘이디 손목시계용 집적회로 제조를 시작했습니다. 이후 1983년에 첫 64킬로비트 디램 칩을 선보였고 1984년에 판매를 시작했습니다. 이 회사의 1985년부터 2025년까지의 누적 영업이익은 300조 원(약 2,174억 달러) 미만이었습니다.
삼성의 HBM4E 칩 – 출처: 삼성
삼성은 인공지능 반도체 수요 증가에 대응하기 위해 매년 40조 원(약 290억 달러) 이상을 투자할 계획입니다. 이미 엔비디아에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4 칩을 공급하고 있으며, 에이엠디와 구글을 비롯한 다른 인공지능 가속기 업체들에도 HBM4 칩을 공급할 것으로 예상됩니다. 이 회사는 또한 고객사들에게 7세대 고대역폭 메모리인 HBM4E 칩을 출하하기 시작했습니다.
바로 지난해만 해도 삼성은 성능 문제로 인해 엔비디아로부터 HBM3E 칩 승인을 받는 데 어려움을 겪었습니다. 하지만 이 회사는 HBM4 제품을 출시하기 전에 해당 문제들이 해결되도록 노력했습니다.