웨이보의 “WHYLAB”과 “Ice Universe” 계정을 통해 공유된 유출 이미지에는 TSMC의 새로운 패키징 아키텍처인 웨이퍼 레벨 멀티칩 모듈(WMCM) 기술이 적용된 A20 Pro 칩이 담겨 있는 것으로 보입니다.
기존에 애플은 DRAM을 애플리케이션 프로세서 바로 위에 올리는 패키지 온 패키지(PoP) 방식을 사용해 왔습니다. 이 방식은 낮은 전력 소비와 레이턴시 감소라는 장점이 있지만, 패키징 영역에 열이 집중되는 단점도 있습니다.
유출된 WMCM 구현 방식에서는 DRAM이 패키지 옆면으로 이동해, 프로세서와 DRAM 간의 열 결합을 줄이고 지속적인 작업 중 방열 성능을 향상시킬 것으로 예상됩니다. 또한 애플의 설계에는 96비트 메모리 버스를 갖춘 LPDDR6 메모리가 탑재될 것으로 알려져 있어 보다 에너지 효율적인 대역폭을 제공할 전망입니다.
칩 크기는 A19 Pro와 거의 동일하지만, NPU(신경처리장치)가 눈에 띄게 커진 것으로 보여 애플이 AI 성능 향상에도 주력하고 있음을 시사합니다.
(후략)
출처는
웨이퍼 레벨이라는데...
뭔가 묘하게 불편한... ;;;
출처는 https://appleinsider.com/articles/26/06/29/a20-pro-leak-shows-how-iphone-18-pro-will-run-faster-and-cooler
96비트 버스는 기존 아이폰(및 대부분의 안드로이드 플래그십)에서 사용되던 64비트 버스보다 50% 더 넓은 인터페이스입니다. LPDDR6의 높은 데이터 전송 속도와 결합되면, 기기가 A20 Pro 칩에 데이터를 훨씬 빠르게 공급할 수 있어 병목 현상이 크게 줄어들 것으로 예상됩니다.
기존엔 2GBx6개 썼는데, 1.5GBx8개 쓴다는 이야기이고요.
지금 2GB짜리 비싸니 1.5GB짜리 써서 원가를 줄이고, 대역폭은 늘려서 속도는 빠르게 하는...
대역폭은 늘리고싶은데 램 퍼주기는 싫은....머리 굴린티가 팍팍나죠.
아이폰18 일반형에서도 9GB탑재 된다는것도 2GBx4 대신 1.5GBx6개로 간다는 거니까
1GB 올려주고 50% 속도 올라갔다고 생색내는 키노트 그림이 벌써 그려집니다.
네, 기술적인 내용을 모르진 않습니다. ^^
그리고, 이미 M 시리즈에서 2의 배수승이 아닌 memory bit-width를 가져간 것도 알고 있구요.
e.g.
A20 Pro : 32-bit 3-ch
M3 Max : 128-bit 3-ch
서버용 CPU 들 (e.g. Xeon, EPYC 등) 에서 384-bit 또는 768-bit 식의 memory channel 구성도 가져가는 것도 알고 있긴 합니다.
닭이 먼저일지 달걀이 먼저일지, 정답은 애플 엔지니어만 알고 있겠지만.
저도 칩 설계하는 엔지니어로서, 시작은 대역폭 증가에 의한 성능개선일 거라 생각은 합니다. ^^
애플의 짱구... 라고 하기엔, 사실 2의 배수승에 안 맞는 memory bit-width 구성은, 이미 2008년? 인가 인텔에서 먼저 192-bit memory bus 가져가며 상용화 된 design이긴 합니다.
전, 그냥 (실제 설계 하는 입장에선 이것저것 고려할 것들이 많아져서) 묘하게 불편하다... 라는 의미였습니다. ㅎ
어차피 램은 칩 하나 들어가는거고,
기존 LPDDR5X는 대여폭이 64비트(4x16비트)였고, LPDDR6는 대여폭이 96비트(4X24비트)로 늘어난건데,
2GBx6개, 1x5GBx8개 구성이 어떤의미인지 모르겠어요. PC처럼 램 여러게 꼽는것도 아니고요.
램칩 안의 구성에 변화를 줄수 있는건가요?
삼성 하이닉스 같은 램 업체에서 LPDDR6만들면서 다이(dies)당 용량이 2GB말고도 1.5GB짜리도 만들었는데, 애플이 1.5GB짜리를 갖다 쓴다는 거고요.
12GB짜리는 양면램 사용.. (1.5GBx2)+(1.5GBx2)+(1.5GBx2)+(1.5GBx2) 각24비트씩 4개사용=96비트
9GB짜리는 양면램 + 단면램 혼종같은 느낌이죠. (1.5GBx2)+(1.5GBx2)+(1.5GB)+(1.5GB)