삼성전자, 4분기 '포스트 HBM' CXL 3.1 양산 추진  - 디일렉(THE ELEC)

 하반기 CXL 3.1 메모리 샘플 출하

12일 업계에 따르면 삼성전자는 차세대 CXL 3.1 표준을 지원하는 메모리 모듈(CMM-D) 샘플을 3분기부터 공급한다. 샘플은 주요 서버, 데이터센터 기업에 전달될 예정이다. 고객사의 품질 승인을 통과하면 4분기 생산 규모와 계획을 확정하는 등 양산 준비에 들어간다. 구체적인 고객사는 알려지지 않았다.