삼성, 모바일 HBM '극고종횡비 구리기둥' 패키징 업그레이드 | 전자신문

삼성전자가 모바일 기기에서 고성능 온디바이스 AI를 구현하기 위한 차세대 HBM 패키징 기술을 개발한다. 기존 VCS(Vertical Cu-post Stack) 기술을 발전시켜 극고종횡비 구리기둥과 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging)를 결합하는 방식이다.