스마트폰 부품에 밀착해 내부 발열 효과적으로 배출
언더필에도 열전도 소재 적용, 조만간 양산

삼성전자 테일러 TIM.(자료=삼성전자)

삼성전자가 갤럭시S26에 적용된 '테일러 3D TIM(Thermal Interface Material)' 등 차세대 방열 솔루션을 확대 적용한다. 애플리케이션 프로세서(AP) 발열을 효과적으로 해소하기 위해 부착된 HPB(Heat Path Block)의 핵심 기술이다.

TIM은 전자제품 내부의 발열원과 열 방출 목적의 부품 사이를 직접 연결하는 열전달 매개 소재다. 스마트폰과 PC의 두뇌인 반도체 칩과 베이퍼 챔버 같은 방열판 사이의 미세한 공기층을 채우는 역할이다. 열 저항을 낮추고 효과적으로 배출되도록 만든다.

8일 업계에 따르면 삼성전자는 갤럭시S26 시리즈용 AP 엑시노스 2600에 맞춰 TIM을 새롭게 설계했다. 엑시노스 2600은 HPB 몰딩 패키지 기술을 적용해 칩 형상이 달라졌다. HPB는 AP 다이(칩) 상단에 열전도율이 높은 구리 소재 방열판을 씌우고, 에폭시몰딩컴파운드(EMC)로 패키징한 것을 말한다. EMC는 반도체 패키지에서 칩을 보호·밀봉하는 목적의 몰딩 재료다.

삼성전자 관계자는 "3D 구조의 테일러 TIM과 HPB가 결합하며 방열 성능이 전 세대 대비 크게 좋아졌다"라며 "3D TIM이 열을 넓게 확산시켜 전후면 균형 있게 방출하면서, 내부 부품을 보호하고 AP 성능의 지속성을 확보할 수 있었다"고 설명했다.

테일러 TIM은 삼성전자가 이름 붙인 용어다. 재단사가 맞춤복을 만드는 것처럼, 인쇄회로조립체(PBA)에 실장된 여러 부품의 높이와 단차에 맞춰 TIM을 가공한 것이다. 삼성전자 디바이스경험(DX) 부문 방열솔루션랩에서 담당한다.

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