테슬라코리아, 포스트 실리콘 검증 돌입…삼성 칩 양산 임박 | 전자신문
테슬라가 한국 내 반도체 조직의 역할을 설계 지원에서 양산 직전 단계인 '실물 검증' 체제로 확장했다. 삼성전자 파운드리를 통한 차세대 인공지능(AI) 칩의 대량 양산이 임박했다는 신호로 풀이된다.
테슬라코리아, 포스트 실리콘 검증 돌입…삼성 칩 양산 임박 | 전자신문
테슬라가 한국 내 반도체 조직의 역할을 설계 지원에서 양산 직전 단계인 '실물 검증' 체제로 확장했다. 삼성전자 파운드리를 통한 차세대 인공지능(AI) 칩의 대량 양산이 임박했다는 신호로 풀이된다.