패키징 '끝판왕' 하이브리드 본딩…삼성, TSMC와 맞붙는다 한국경제
평택 반도체 공장에 라인 도입 추진
낸드플래시·HBM·시스템 반도체…
반도체 모든 분야에 활용 기대
칩 쌓을때 돌기 없이 직접 포개
두께 얇고 회로 간격 좁아
정보 교환 빨라지고 전력 절감
패키징 '끝판왕' 하이브리드 본딩…삼성, TSMC와 맞붙는다 한국경제
평택 반도체 공장에 라인 도입 추진
낸드플래시·HBM·시스템 반도체…
반도체 모든 분야에 활용 기대
칩 쌓을때 돌기 없이 직접 포개
두께 얇고 회로 간격 좁아
정보 교환 빨라지고 전력 절감