업계에 따르면 아이폰 17 에어는 반도체 기판 소형화 기술인 ‘코퍼 포스트’가 적용되는 것으로 알려졌다. LG이노텍이 세계 최초로 개발한 기술이다. 기존에는 메인보드와 반도체 기판을 납땜용 구슬(솔더볼)로 연결했기 때문에 기판 크기를 줄이거나 회로 집적도를 높이는 데 한계가 있었다. LG이노텍은 구슬 대신 구리 기둥(코퍼 포스트)을 먼저 세우고 그 위에 작은 반원형 솔더볼을 얹는 방식을 고안해냈다.

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이러한 기둥 구조를 적용할 경우 면적과 크기가 줄어들어 최대 20%가량 작은 반도체 기판 제조가 가능하다. 기존과 동일한 성능을 유지하면서도 스마트폰을 더 얇게 만들 수 있는 셈이다. 애플은 지난 2월 출시한 아이폰16e의 통신용 칩에 코퍼 포스트 기술을 처음 적용한 뒤 이번에 아이폰 17 시리즈로 탑재 범위를 넓혔다.

초슬림 아이폰의 디스플레이 공급 역시 국내 업체가 전담한다. 아이폰 17 에어에는 삼성디스플레이와 LG디스플레이의 저온다결정산화물(LTPO) 유기발광다이오드(OLED)가 탑재된다. LTPO OLED는 소비 전력이 낮은 고사양 OLED로, 제조 난도가 높아 그간 중국 업체는 애플 공급망에 진입하지 못했다. 디스플레이 업계에 따르면 BOE는 올해 처음으로 아이폰 17 프로 모델에 한해 LTPO OLED 일부 물량을 공급하지만, 초슬림 모델은 전량 국내 업체가 맡는다.

차기 아이폰에도 국내 부품사의 기술력은 우위를 점할 전망이다. 내년 출시가 예상되는 애플의 첫 폴더블(접는) 아이폰 패널은 삼성디스플레이가 독점 공급할 가능성이 크다. 또한 이르면 아이폰 18부터는 삼성전자가 설계하고 생산하는 차세대 이미지센서(CIS)가 탑재될 전망이다. 애플은 지난 6일 “삼성전자와 지금까지 전 세계 어디에서도 쓰이지 않았던 혁신적인 칩 제조 신기술을 선보인다”고 밝힌 바 있다.

다만 중국의 추격은 여전히 부담이다. 애플의 공급망 다변화 전략에 따른 기술 유출 우려도 크다.