HPB 탑재 성능·발열 개선
내년 갤S26 시리즈에 적용
시스템 반도체 반전 기회

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29일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI사업부는 차세대 AP인 '엑시노스 2600'에 '히트 패스 블록(HPB)'을 신규 탑재할 계획이다. HPB는 열을 효율적으로 배출할 수 있는 방열판 기능을 하는 부품이다. 기존에는 AP에 모바일 D램을 연결해 하나의 반도체로 만들었는데, 엑시노스 2600에는 모바일 D램 외 HPB를 추가한다. 구체적으로 로직 위에 D램과 HPB를 실장한 뒤 '팬아웃 웨이퍼레벨패키지(FO-WLP)'로 최종 반도체를 패키징한다.

삼성전자가 이를 시도하는 건 AP 성능을 강화하기 위해서다.  

삼성 시스템LSI사업부는 엑시노스 2600을 새로운 구조로 만들어 내년 출시될 '갤럭시S26 시리즈'에 탑재할 계획이다. 현재 성능 평가를 진행하고 있는 것으로 알려졌다.

오는 4분기 초까지 진행되는 테스트를 통과해 갤럭시S26에 최종 채택되면 엑시노스가 부활하는 계기가 될 것으로 예상된다. 기존 엑시노스 2500은 갤럭시S25 채택이 불발, 고전한 바 있다.

최근 출시된 '갤럭시Z플립7'에 엑시노스 2500이 다시 적용됐지만, 갤럭시S 시리즈가 삼성전자의 주력 제품이기 때문에 플립과는 공급량에서 차이가 있다. 엑시노스 2600 공급은 시스템LSI사업부 운명과 직결된 셈이다.

또 삼성 파운드리 사업에도 영향을 미친다. 삼성전자 시스템LSI사업부가 엑시노스 2600을 설계하면 생산은 파운드리사업부가 전담한다. 엑시노스 2600이 갤럭시S26에 탑재돼야 파운드리사업부도 일감을 확보할 수 있는 구조다.