'미디어텍'이 차세대 스마트폰을 위한 전례 없는 성능과 효율성을 제공하도록 설계된 최신 플래그십 칩셋인 '디멘시티 9400'을 공개했습니다. 이 새로운 칩셋은 CPU 성능, AI 기능 및 게임 기능 전반에 걸쳐 개선되어 전작인 '디멘시티 9300'에 비해 상당한 도약을 나타냅니다.

고급 CPU 설계 및 효율성
'디멘시티 9400'은 미디어텍의 2세대 올 빅 코어 디자인을 통합했습니다. 3.62GHz 이상의 속도로 작동하는 강력한 Arm Cortex-X925 코어와 세 개의 Cortex-X4 코어, 네 개의 Cortex-A720 코어를 결합했습니다. 이 구성은 '디멘시티 9300'에 비해 싱글 코어는 35%, 멀티 코어는 28% 더 빠른 성능을 제공합니다. 'TSMC'의 2세대 3nm 공정으로 제작된 '디멘시티 9400'은 최대 40% 더 높은 전력 효율성을 제공하여 배터리 수명을 크게 연장합니다.

향상된 AI 기능
'디멘시티 9400' 구성
'디멘시티 9400'의 돋보이는 기능 중 하나는 생성형 AI 성능에서 여러 산업 최초를 도입한 8세대 NPU입니다. 이 칩셋은 기기에서 LoRA 훈련과 고품질 기기 내 비디오 생성을 지원하는 최초의 모바일 칩셋입니다. '미디어텍'의 새로운 '디멘시티 에이전트릭 AI 엔진(DAE)'은 기존 AI 애플리케이션을 정교한 에이전트릭 AI 애플리케이션으로 변환하여 대형 언어 모델(LLM) 프롬프트 성능을 최대 80% 더 빠르게 제공하면서도 최대 35% 더 높은 전력 효율성을 제공합니다.

뛰어난 게임 성능
'디멘시티 9400'은 전작에 비해 최대 40% 더 빠른 레이 트레이싱 성능을 제공하는 12코어 Arm Immortalis-G925 GPU를 통해 몰입감 있는 게임 경험을 약속합니다. 또한 사실적인 시각 효과를 위한 불투명도 마이크로맵(OMM)을 지원하며 최대 44%의 전력 절감과 함께 41%의 피크 성능 향상을 제공합니다. 또한 Arm과 공동 개발한 HyperEngine 기술은 초해상도와 인상적인 화질을 제공합니다.

고급 카메라 및 멀티미디어 기능
'디멘시티 9400'은 HDR 비디오 녹화를 전체 줌 범위에서 지원하는 '미디어텍 이마지크 1090'을 탑재하고 있습니다. 이 칩셋의 스무드 줌 기술은 움직이는 피사체를 쉽게 캡처할 수 있으며 4K60 비디오 녹화 시 최대 14%까지 전력 소모를 줄여줍니다. 최대 320MP 카메라 센서와 8K60 비디오 녹화를 지원합니다.

연결성과 추가 기능
이 칩셋에는 4CC-CA를 지원하는 업데이트된 '3GPP Release-17 5G' 모뎀이 포함되어 있으며, 이를 통해 최대 7Gbps의 sub-6GHz 성능을 제공합니다. 또한 7.3Gbps의 데이터 전송 속도와 Wi-Fi 7 tri-band MLO 지원을 갖춘 새로운 4nm Wi-Fi/Bluetooth 콤보 칩이 특징입니다. '미디어텍 엑스트라 레인지TM 3.0'은 Wi-Fi 범위를 최대 30미터까지 확장합니다. 이 칩셋은 5G/4G 듀얼 SIM 듀얼 액티브와 접이식 스마트폰을 지원하여 제조업체가 혁신적인 폼 팩터를 설계할 수 있도록 합니다.

'미디어텍 디멘시티 9400'을 탑재한 첫 스마트폰은 2024년 4분기에 출시될 예정입니다. 10월 14일 중국에서 출시되는 Vivo X200, X200 Pro, X200 Pro Mini는 세계 최초의 '디멘시티 9400' 스마트폰이 될 것입니다. 10월 24일 중국에서 공개될 예정인 Find X8 시리즈도 D9400 칩을 탑재할 예정입니다.

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참조 : https://www.mediatek.com/products/smartphones-2/mediatek-dimensity-9400