- TSMC는 2022 TSMC 테크놀로지 심포지엄에서 공식으로 N2(2나노 클래스) 공정 기술을 소개. TSMC N2 공정은 나노시트 트랜지스터[TSMC는 GAAFETs(gate-all-around field-effect transistors)로 칭함], 백사이드 파워 레일(backside power rail) 두 가지 신기술을 도입. 두 기술 모두 공정의 전성비 개선이 목적

- GAA 나노시트 트랜지스터는 4면이 모두 게이트(gate)로 둘러싸인 채널을 특징으로 하는데, 이는 누설 전류를 줄이고 채널을 늘려 전류 증가, 성능 향상, 전력 소모 및 비용 감소 효과를 가져옴. 이 나노시트 트랜지스터에 충분한 전력을 공급하고 전력의 낭비를 막기 위해, TSMC의 N2 공정은 백사이드 파워 딜리버리를 사용. 이는 TSMC가 판단하기에 BEOL(back-end-of-line, 배선 공정)의 저항을 줄이는 데 최적의 솔루션이라고

- N2 공정은 N3E 공정과 비교해 동일 전력 및 복잡도에서 10~15% 성능 향상 또는 동일 클럭 및 트랜지스터 수에서 25~30% 전력 절감을 이룸. 하지만 칩 밀도는 N3E와 비교해 1.1배 향상에 그침. 전반적으로 N2 공정은 풀 노드 수준의 성능 향상 및 전력 소모 절감을 제공하지만, 밀도 측면에서는 인상적이지 않음. 예를 들어, TSMC의 N3E 공정은 N5 대비 1.3배의 밀도 증가를 제공 했었음

- TSMC가 2022 테크놀로지 심포지엄에서 공개한 자료에서 N2와 N3E 공정의 트랜지스터 밀도를 설명하는데 다소 왜곡의 소지가 있는 '칩 밀도(chip density)'라는 지표를 사용한 점을 주의할 필요가 있음. 여기서 칩 밀도는 로직 50%, SRAM 30%, 아날로그 회로 20%로 구성됐다고 가정한 칩의 밀도를 의미. 현대적 칩 설계는 SRAM 집약적이지만, SRAM은 아날로그 회로와 마찬가지로 축소가 잘 이뤄지지 않음. 따라서 회로 부분 50%를 상정한 N2 공정은 N3E와 비교해 지지부진한 밀도 향상을 보여줄 전망. 만약 N3 공정의 밀도 개선판인 N3S와 비교할 경우, 그 결과는 더욱 인상적이지 못할 것

- TSMC는 N2 공정의 하이 볼륨 생산을 2025년 하반기에 시작할 것. 따라서 상용 2나노 칩은 2025년 말 또는 2026년에나 시장에 등장할 전망. 물론 그전에 TSMC가 다양한 N3(3나노 클래스) 공정을 제공하겠지만, 그건 또 다른 이야기임