속도 내는 TSMC, 주춤하는 삼성전자…"파운드리 격차 더 벌어져" | 연합뉴스
트렌드포스 "올해 점유율 TSMC 3%p↑ 56%, 삼성 2%p↓ 16% 예상"
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26일 대만의 반도체 전문 시장조사기관 트렌드포스는 최근 보고서를 통해 올해 전 세계 파운드리 시장 규모가 작년보다 19.8% 늘어난 1천287억8천400만달러(약 161조원)를 기록할 것이라고 예상했다.
1위 TSMC의 시장 점유율(매출 기준)은 지난해 53%에서 올해 3%포인트(p) 오른 56%에 달할 것으로 분석됐다.
반면 삼성전자의 점유율은 지난해 18%에서 올해 16%로 2%p 하락할 것으로 예상됐다.
TSMC의 점유율 상승에 따라 TSMC와 UMC, PSMC 등 대만 파운드리 기업들의 파운드리 시장 점유율은 작년 64%에서 올해 66%로 2%p 상승하는 반면 삼성전자와 DB하이텍 등 국내 파운드리 기업들의 시장 점유율은 작년 18%에서 올해 17%로 1%p 하락할 것으로 트렌드포스는 전망했다.
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삼성전자의 파운드리 시장 점유율은 2019년부터 18% 안팎에서 정체돼 있고, TSMC는 꾸준히 50% 이상을 유지하면서 점유율을 조금씩 늘려나가고 있다.
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김양재 다올투자증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "TSMC는 CAPEX(설비투자)를 2020년 170억달러에서 올해 400억달러 규모로 늘렸지만, 삼성전자는 2020년 100억달러에서 올해 100억∼130억달러 규모에 불과하다"며 "양사 간 파운드리 기술, CAPEX 격차가 더욱 확대되고 있다"고 지적했다.
TSMC는 이달 14일 실적 발표에서 올해 1분기 매출 4천910억 대만달러(약20조8천억원), 영업이익 2천237억 대만달러(약9조4천억원)를 기록해 작년 동기보다 각 36%, 49% 늘었다고 발표했다.
TSMC는 전방 수요에 대한 우려에도 올해 매출액이 20% 성장할 것이라는 가이던스(전망)를 유지했다.
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삼성전자 파운드리, 전문 기관도 '점유율 하락' 전망 (bloter.net)
시장조사업체 트렌드포스(Trend Force)가 26일 2022년 파운드리(반도체 위탁 생산) 시장 전망을 내놓았다. 트렌드포스가 예상한 삼성전자 파운드리의 올해 점유율(금액 기준)은 16%다. 지난해와 비교하면 2%포인트 줄어든 수치다.
트렌드포스는 올해 파운드리 시장의 중심은 대만이라고 평가했다. 그러면서 대만 파운드리 업체 TSMC의 올해 점유율을 56%로 내다봤다. 지난해 53%와 비교하면 3%포인트 증가한 수치다.
트렌드포스는 구체적인 전망 이유에 대해서는 밝히지 않았다. 다만 TSMC 등 대만 업체들이 다양한 국가에 공장을 설립해 생산 능력을 확대한다는 점에 주목했다.
트렌드포스는 "다양한 국가에 공장을 설립하라는 초창을 받아들였고, 대만 업체들은 대만 외에도 미국, 중국, 일본, 싱가포르 등에서 공장 증설을 연이어 발표하고 있다"고 말했다.
TSMC는 지난 1월 기업설명회에서 올해 약 47조~52조원을 설비 투자에 집행하겠다고 밝혔다. 이는 지난해 TSMC가 영업 과정에서 벌어들인 현금(Cash Flows from Operating Activities·약 47조원)과 맞먹는 규모다. 벌어들인 현금을 그대로 재투자하겠다는 의미다.
반면 삼성전자 파운드리는 TSMC 대비 대규모 투자에 소극적인 모습이다. 삼성전자는 지난해 4분기 기업설명회에서도 올해 투자 규모를 공개하지 않았다.
당시 삼성전자는 "다양한 불확실성이 존재하는 만큼 기존 투자 기조를 유지할 계획이다. 투자 계획은 지속 논의하겠다”며 “부품 공급망 이슈로 설비 반입 시점이 기존보다 길어지는 추세라는 점도 고려해 투자 계획 집행하겠다”고 말했다.
시장에서 예상하는 삼성전자의 올해 설비투자 금액은 약 12조~16조원이다. 김양재 다올투자증권 연구원은 지난 15일 'TSMC와 삼성 파운드리 격차 확대' 리포트에서 삼성전자의 올해 설비투자 금액을 12조~16조원이라고 설명했다.
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거긴 그냥 늘 하던대로 확실하고 안정적인 애플이라는 최대 공급처를 기반으로 하고 있어 선행기술 개발과 진행이 계획대로 돌아가고 (덕분에 다른 대형 공급처들도 주문이 이어지고) 있는데 삼성 파운드리는 점유율 따라잡고 고객사 유치를 늘려가야 하는데 유치한 물량들이 되려 실망스러운 수준이 되어버리니 되려 점유율 격차가 더 벌어져 버리고 있는 상황인거죠.
수율 2Q 말까지 끌어 올리고 늦어도 4Q나
2023 1Q~2Q 양산 돌입 되어야
차기 엑시노스 나 다른 회사꺼 주문 받겠으나
희망 회로는 난망 일껄로.. 봅니다..
김기남 총괄 부회장 께서 망쳐 놓은 4년의
공백을 극복 하기가 쉬울 까요?
삼파 자체 엑시노스 버리고 커스텀 칩
만들거라 는 데요.. 그럼mRDNA2
버리고 어떠한 GPU와
AP코어설계를 쓸거 란지..
삼파는 3Q까지는 무조건 3Nm GAA 수율
땡겨야 TSMC 따라 붙을 희망 끈덕지나
생기지...
SOC 이라서 사실상 구분 하는 것 자체가
큰 의미가 없어요..
대탑 같이 주요 파츠 교체가 가능 한 것이 아니므로
통합 칩 으로 봐야 되고요..
고장나면 앗 세이 :통 교환 해야 되고요
2200에 mRDNA2탑재 였고
몽구스 나 다른 엑시
거의 죄다 말리GPU인거야.. 뭐
다들 아실 꺼고요..
갤 탭1이 거의 유일 하게
TI사 통합 칩 허밍버드 였어요
TSMC 보다 최첨단 공정의 반도체를 대량으로 다양한 곳의 주문을 받아 생산하는 곳이 없습니다만....
차라리 글로벌 파운드리를 말하는 거라면 뭐 그러려니 하겠지만 첨단 공정에서 TSMC 보다 더 기술적.생산적으로 앞서는 곳이 어디있나요