디인포메이션은 5일(현지시간) 애플이 세계 최대 파운드리업체인 TSMC와 함께 2023년부터 맥용 3나노 칩을 생산할 계획이라고 보도했다.

애플이 새롭게 만들 3나노 칩은 4개의 다이(Die)가 탑재될 전망이다. 다이란 선들이 연결된 회로를 집적화시킨 물리적인 최소 제품 단위를 의미한다.

이 칩에는 또 총 40개의 CPU 코어가 설치될 예정이라고 이 매체가 전했다. 예정대로 될 경우 아이폰에도 2023년부터 3나노 칩이 탑재될 것으로 전망됐다.

애플이 현재 사용하고 있는 M1 칩은 5나노 공정으로 제작됐다.