TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통 전극)에는 LRCX, TEL(일본) 가 있다면,

(NAND TSV에서는 일본 TEL 도 유명한 것으로 알고 있습니다. )

TGV(Through Glass Via, 유리 관통 전극)에는 독일 LPK(LPKF)가 있습니다.

 국내 유리기판 파운드리 서비스를 하고 있는 아래 여러곳중 1곳(국내 업체)만 빼고 모두 LPKF 제품을 사용중입니다.

일단, 국내에서는 샘플이지만 고객을 둔 삼성전기, SKC가 움직인 것으로 보이고 외국에서는 $LPK(독일 PLKF), $SHMD(독일 의료용 레이저로 유명한 TRUMPF와 협력하지만 국내 고객은 없는 상태로 보이지만 나스닥에 상장, 고위험으로 보임)가 움직였습니다.

올해 하반기 or 내년 상반기 나올 NVDA #LubinUltra 에서 도입될 것으로 보이는 TSMC #CoPoS, 삼성 #FoPLP 같은 

대면적패키징이 도입될 확율이 높다고합니다.

이때, 기존 #SiliconInterposer 를 #GlassInterposer 로 대체하려는 움직임이 있다고 합니다.

기존 유기기판을  or 유리기판 Substrate로 대체하는 것은 시간이 더 걸릴 것으로 보고 있는 듯합니다.

가장 재미있는 것은 CPO 광통신 시장이 개화되면서 유리기판 도입이 가속화될 것으로 보인다는 것입니다.

또한, 디스플레이 업계에서는 MicroLED 전사기술인 인쇄전자 구현에도 유리기판이 유리한 고지를 점령하고 있다고 판단됩니다.

현재까지는 하이 리스크(아직 작은 시장), 적자 섹터지만 다른 섹터와의 융합과 접점이 가까워지고 있음을 느낍니다.

애플, 인텔, AMD, 브로드컴, 테슬라, 아마존등 빅테크의 샘플 제작, 협업이 증가하고 있는 것으로 증명됩니다.

초기 시장은 FC-BGA 기판 업체 중심으로 PCB 기판(기존 유기기판) 경험으로 유리기판에 유리해 보이는 시장입니다.

이에 대해 장기간 추적하신 EZPOST 기자님이 국내 공급망을  동영상으로 올렸습니다. 

1부

00:00 시작

01:06 다뤄볼 내용 소개

02:08 기술적 배경

04:33 AI 반도체는 왜 자꾸 커지나

06:31 기판이 커짐에 따른 생산 난제 

12:25 글래스 인터포저는 또 뭔가

14:30 간략한 공정 소개

19:51 2부 예고

2부 

00:00 시작 

01:00 삼성전기(기판)

05:20 앱솔릭스(기판) 

10:26 LG이노텍(기판) 

11:18 SDC & LGD(인터포저) 

13:07 TGV 업계 

16:35 TGV 합종연횡 

18:32 소부장 

26:28 AS 및 마무리

유리 기판 가공 공정 3가지 분류

고객별(삼성전자, 삼성전기, 삼성디스플레이, SKC, LG이노텍, LG디스플레이) 유리원장 가공 파운드리 업체

현재 주요 소부장 업체