TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통 전극)에는 LRCX, TEL(일본) 가 있다면,
(NAND TSV에서는 일본 TEL 도 유명한 것으로 알고 있습니다. )
TGV(Through Glass Via, 유리 관통 전극)에는 독일 LPK(LPKF)가 있습니다.
국내 유리기판 파운드리 서비스를 하고 있는 아래 여러곳중 1곳(국내 업체)만 빼고 모두 LPKF 제품을 사용중입니다.
일단, 국내에서는 샘플이지만 고객을 둔 삼성전기, SKC가 움직인 것으로 보이고 외국에서는 $LPK(독일 PLKF), $SHMD(독일 의료용 레이저로 유명한 TRUMPF와 협력하지만 국내 고객은 없는 상태로 보이지만 나스닥에 상장, 고위험으로 보임)가 움직였습니다.
올해 하반기 or 내년 상반기 나올 NVDA #LubinUltra 에서 도입될 것으로 보이는 TSMC #CoPoS, 삼성 #FoPLP 대면적패키징이 도입될 확율이 높다고합니다.
이때, 기존 #SiliconInterposer 를 #GlassInterposer 로 대체하려는 움직임이 있다고 합니다.
기존 유기기판을 or 유리기판 Substrate로 대체하는 것은 시간이 더 걸릴 것으로 보고 있는 듯합니다.
이에 대해 장기간 추적하신 EZPOST 기자님이 국내 공급망을 동영상으로 올렸습니다.
1부
00:00 시작
01:06 다뤄볼 내용 소개
02:08 기술적 배경
04:33 AI 반도체는 왜 자꾸 커지나
06:31 기판이 커짐에 따른 생산 난제
12:25 글래스 인터포저는 또 뭔가
14:30 간략한 공정 소개
19:51 2부 예고
2부
00:00 시작
01:00 삼성전기(기판)
05:20 앱솔릭스(기판)
10:26 LG이노텍(기판)
11:18 SDC & LGD(인터포저)
13:07 TGV 업계
16:35 TGV 합종연횡
18:32 소부장
26:28 AS 및 마무리
유리 기판 가공 공정 3가지 분류
고객별(삼성전자, 삼성전기, 삼성디스플레이, SKC, LG이노텍, LG디스플레이) 유리원장 가공 파운드리 업체
현재 주요 소부장 업체
