AI데이타센터 공급망(추정)
핵심주 EML레이저 소스/광스위치/광트랜시버/InP 웨이퍼 업체 LITE/COHR외에
패키징 업체 이스라엘 TSEM,
InP 웨이퍼 업체 AXTI,
광 트랜시버 업체 AAOI,
스위치 CIEN 상승이 눈에 띄네요.
스웨덴 SIVR은 InP기반 CW DBF레이저 업체(EML 레이저 병목으로 인한 수혜)로 5일간 165% 폭등하네요.
그 이전에는 공급망 목록에 없지만 프랑스 SOI, 영국 IQE도 마찬가지.
진짜 수혜주 AVGO, MRVL은 아직 조용합니다.
------>아직 2027년 CPO시대 이전에 CPC와 동거하는 시대라 LITE/COHR 병목이 커서 공금망이 아직은 유동적인 것이 많다고 봅니다. 일본(GaAs 기반 양자점 레이저 업체등)-대만-중국업체는 광통신 관련 소재-부품업체가 많은 것이 부럽네요.
광원 아키텍처는 현재 1세대(EML) → 2세대(CW+SiPho) → 3세대(CPO/ELS) → 4세대(모놀리식)로 진화하고 있다고 합니다
위들 기업은 3.31일 KODEX 미국AI광통신네트워크 ETF 주요 구성종목으로 예상됩니다.
검사처/검사장비 업체 KEYS, FORM, AEHR, VIAV등을 포함하면, 관련 산업 주요업체는 더 늘어납니다.
기존 반도체 검사장비 TER(포스코DX는 TER와 협업해서 로봇출시), CAMT, ONTO도 포함 가능합니다.
7002-6557, 작년 11월 저점 6521에 이어 6557을 봤는데, 이번 하락 5파로 하락이 마무리되었기를 바랍니다.
제로데이 옵션 시장이 시장에 영향이 커지고 전쟁 영향때문에 SPX기준, 6400-5800대 하락에 건 풋옵션/인버스 시장 참여자가 너무 늘어나면서 한치 앞을 예상하기 힘든 장입니다.
p.s
장기적으로 CPO시대가 지나서 I/O Optical 시장은 MicroLED Photo-diode Array와 CMOS 실리콘 반도체도 만나서 2029-2030년 정도에 개화될 예정(ams OSRAM주장)이라고 하고 그 다음은 무선으로 칩간 통신도 가능한 시대가 온다고 하는데 어떨지 모르겠습니다.
아직은 먼 얘기지만, 칩간 통신이 현재, 구리배선(먼 훗날에도 살아남아 있겠지만)--->레이저 광/MicroLED PD---->무선 시대로 가는 것으로 이해했습니다.
이전 글에서 언급했던 AI데이타센터 400VDC-->800VDC전환을 위해 이번 GTC2026에 발표된 신제품이 더 많네요.
마이크론 테크놀로지(Micron Technology)의 2026 회계연도 2분기 어닝콜 Q&A 세션
Q1. TD Cowen: Krish Sankar
질문 1: 총마진(Gross Margin) 가이던스의 지속 가능성
3분기 총마진 가이던스가 81%로 매우 인상적입니다. 특히 HBM4 비중이 늘어나는 상황에서 이 마진의 지속 가능성을 어떻게 보십니까? 4분기(8월 분기)와 그 이후의 흐름에 대해 설명 부탁드립니다.
[Mark Murphy 답변]
가이던스 배경: 3분기에 전분기 대비 600bp 개선이라는 강력한 수치를 제시했습니다. 다만, 4분기 마진에 대한 구체적인 가이던스는 아직 제공하지 않습니다.
시장 구조의 변화: 시장 수급은 2026년 이후에도 매우 타이트할 것으로 예상됩니다. 현재의 높은 마진은 AI가 주도하는 다년간의 투자 사이클 수혜를 입은 것이며, 이 사이클은 이제 막 시작된 단계입니다.
메모리 가치 증대: AI는 더 높은 성능, 더 많은 용량의 메모리를 요구하며, 이러한 기술적 가치가 마진에 직접 반영되고 있습니다. 공급 제약 역시 장기화될 것입니다.
상승 폭의 둔화 가능성: 81% 가이던스에는 HBM4의 성장이 포함되어 있습니다. 하지만 마진 수준이 이미 매우 높기 때문에, 추가적인 가격 상승이 마진율에 미치는 수치적 영향은 과거보다 작아질 수 있습니다.
질문 2: 전략적 고객 계약(SCA, Strategic Customer Agreement)
첫 5년짜리 SCA 체결을 축하합니다. 기존의 LTA(장기 공급 계약)와는 무엇이 다릅니까? 물량과 가격이 고정되는 구조인지, 아니면 가격은 매년 협상하는 방식인지요? 또한 업황 둔화 시 취소 조항이 있습니까?
[Sanjay Mehrotra 답변]
계약의 성격: SCA는 다년 계약으로, 보통 1년 단위인 LTA보다 훨씬 장기적입니다. 공급이 극도로 부족한 환경에서 고객들은 사업 계획의 예측 가능성을 높이기 위해 이러한 구조를 원합니다.
상호 이익: 고객에게는 안정적인 공급을 보장하고, 마이크론에게는 사업 모델의 가시성과 안정성을 제공합니다.
내용 보안: 구체적인 조건은 비밀 유지 조항으로 밝힐 수 없으나, 고객과 마이크론 양측의 약속을 신뢰할 수 있도록 매우 견고하게 설계되었습니다.
범용성: 이 계약은 업황이 좋을 때뿐만 아니라, 다양한 시장 국면을 모두 포괄할 수 있도록 설계되어 양측 모두에게 강력한 보호 조항을 포함하고 있습니다.
Q2. Morgan Stanley: Joseph Moore
질문 1: 시장별 수요 배분과 가격 민감도
AI 수요는 급박하지만, PC나 스마트폰 같은 소비자 시장에서의 수요 파괴(Demand Destruction) 우려는 없습니까? 대형 고객과 소형 고객 간의 물량 배분 전략은 무엇입니까?
[Sanjay Mehrotra 답변]
전방위적 부족: 현재 모든 최종 시장에서 공급이 부족한 상황이며, 수요는 전반적으로 매우 강합니다.
가격 영향: 소비자 시장처럼 가격 민감도가 높은 곳은 높은 가격 때문에 수요가 일부 영향을 받을 수 있으나, 전반적인 견조함은 유지되고 있습니다.
균형 잡린 포트폴리오: 데이터센터가 전체 시장(TAM)에서 차지하는 비중이 커짐에 따라 공급 비중도 늘어나는 것은 자연스러운 흐름입니다. 그러나 마이크론은 PC, 스마트폰, 자동차, 산업용 시장 역시 매우 중요하게 여기며 균형을 유지하고 있습니다.
콘텐츠 확대: 모든 기기에서 AI 트렌드로 인해 메모리 탑재량이 늘어나고 있어, 모든 고객사와의 긴밀한 협력을 지속 중입니다.
질문 2: 수요 충족률 현황
과거에 고객 수요의 약 70% 정도만 대응 가능하다고 하셨는데, 현재는 어떻습니까? 3개월 전과 비교해 상황이 변했습니까?
[Sanjay Mehrotra 답변]
현황 유지: 지난 분기에 핵심 고객들의 중기 수요 중 50%에서 3분의 2 정도만 충족할 수 있다고 말씀드렸는데, 그 타이트한 상황은 지금도 여전히 유효합니다.
Q3. UBS: Timothy Arcuri
질문 1: SCA의 하방 방어 역할
SCA가 향후 업황이 꺾일 때 총마진의 하한선(Floor)을 지켜주는 장치가 될 수 있을까요?
[Sanjay Mehrotra 답변]
계약의 가치: 구체적인 메커니즘은 비공개지만, SCA는 가시성과 안정성을 제공하기 위해 설계된 매우 견고한 계약입니다. 현재 여러 고객과 추가 SCA 논의를 진행 중이며, 계약이 성사됨에 따라 향후 더 많은 내용을 공유하겠습니다.
질문 2: 현금 활용 및 주주 환원 정책
올해 자유현금흐름(FCF)이 400억 달러에 육박하고 연말 현금이 500억 달러를 넘을 것으로 보입니다. CHIPS Act 제약 하에서 이 현금을 어떻게 활용하실 계획입니까?
[Mark Murphy 답변]
재무 건전성: 사상 최고 수준의 순현금과 FCF를 기록 중이며, 3분기에는 현금흐름이 전분기 대비 2배 가까이 늘어날 수 있습니다. 최우선 순위는 부채 상환과 재무상태표 강화입니다. (최근 신용등급 BBB로 상향)
투자 우선순위: 기술 진보와 고부가 가치 비트 생산을 위한 유기적 투자가 1순위입니다. 현재 자본수익률(ROIC)이 50%에 육박하지만 규율 있는 투자를 이어갈 것입니다.
주주 환원: 이번에 배당금을 30% 인상했습니다. 향후 상당한 규모의 주주환원 여력이 생길 것이며, 스톡옵션 희석 방지 및 기회에 따른 자사주 매입도 고려할 수 있습니다.
Q4. Cantor Fitzgerald: C.J. Muse
질문 1: SCA의 고객 범위와 투자 연계
SCA 논의 대상이 하이퍼스케일러에 국한됩니까? 또한 계약에 CapEx 투자 의무나 ROI 보장 구조가 포함됩니까?
[Sanjay Mehrotra 답변]
고객 다변화: 이번 첫 계약은 대형 고객사였지만, 현재 논의 중인 대상은 여러 시장에 걸쳐 광범위합니다.
투자 확신: SCA는 마이크론이 미래 공급을 위해 확신을 가지고 투자할 수 있게 해주는 기반이 됩니다. 상세 구조는 공개가 어렵습니다.
질문 2: HBM 시장 규모와 제품 믹스
올해 HBM 시장 40% 성장(약 500억 달러 규모) 전망에 변화가 있습니까? 또한 마진 때문에 HBM 비트를 DDR5로 돌리는 움직임이 있습니까?
[Sanjay Mehrotra 답변]
전망 유지: HBM TAM(전체 시장 규모) 전망치는 변경하지 않았습니다.
마진 구조: 현재 비HBM(DDR5 등) 제품의 마진이 HBM보다 높을 수 있다는 점은 사실입니다. 하지만 HBM 수요 자체가 워낙 강해 비중을 적절히 관리하고 있습니다.
통합 성장: 데이터센터에서는 HBM뿐만 아니라 LP5, DDR5, SSD 등 포트폴리오 전체가 성장 중입니다. 특히 데이터센터 SSD의 점유율 확대에 큰 기대를 걸고 있습니다.
Q5. JP Morgan: Harlan Sur
질문 1: 엔터프라이즈 SSD의 성장과 신기술(HBF)
SSD 사업이 폭발적으로 성장 중인데 내년까지 이 추세가 이어질까요? 또한 새로운 High Bandwidth Flash(HBF) 계층에 대한 R&D 계획이 있습니까?
[Sanjay Mehrotra 답변]
SSD 낙관: 데이터센터 SSD는 NAND 성장의 핵심이며, 마이크론은 TLC/QLC 포트폴리오가 매우 강력합니다. 고수익 제품군으로의 이동 전략을 지속할 것입니다.
HBF 검토: HBF는 용량 면에서 장점이 있지만, 쓰기 속도나 전력 소비 등 NAND 고유의 한계가 명확합니다. 아직 초기 단계이며 고객 가치를 파악하며 신중히 검토 중입니다.
질문 2: SCA와 차세대 아키텍처 협업
SCA가 차세대 GPU/XPU 설계 시점부터 협업하는 구조(HBM 맞춤화 등)와 관련이 있습니까?
[Sanjay Mehrotra 답변]
긴밀한 파트너십: SCA는 단순 공급 계약을 넘어 R&D와 로드맵의 일치(Alignment)를 의미합니다. 고객과 마이크론의 기술 로드맵을 밀접하게 연결하는 것이 SCA의 핵심 장점입니다.
Q6. Barclays: Tom O’Malley
질문 1: LPU/SRAM 아키텍처와 수요 예측 모델
LPU 아키텍처나 SRAM 사용 확대가 HBM 수요를 위협하지는 않습니까? 또한 증설 결정 시 어떤 수요 지표를 참고합니까?
[Sanjay Mehrotra 답변]
상호 보완: LPU 아키텍처는 AI 인프라를 효율적으로 만들어 전체 시장 파이를 키웁니다. 엔비디아의 차세대 랙 아키텍처는 랙당 12TB의 DRAM을 소모합니다. 이는 HBM과 DRAM 수요를 대체하는 것이 아니라 보완하고 가속화하는 것입니다.
전략적 자산: 첨단 AI 가속기에 필요한 DRAM 용량은 매년 2배씩 늘고 있습니다. 가시성이 높은 고객사별 바텀업(Bottom-up) 전망과 자체 분석을 병행해 신중히 캐파를 결정합니다.
Q7. Bank of America: Vivek Arya
질문 1: HBM 점유율 목표 달성 시점
Vera Rubin 세대에서 HBM 점유율 20~25%를 즉각 달성할 수 있습니까?
[Sanjay Mehrotra 답변]
목표 조기 달성: 정정하자면, 마이크론은 이미 2025년 3분기에 HBM 점유율을 전체 DRAM 점유율 수준으로 맞추는 목표를 달성했습니다.
관리 전략: 이제부터는 점유율 수치 자체보다는 전체 사업 믹스 최적화에 집중할 것입니다. 2026년 HBM4와 HBM3E 시장 모두에서 강력한 포지션을 유지할 자신감이 있습니다.
질문 2: 과거와 다른 81% 총마진의 배경
과거 고점 마진은 60% 수준이었습니다. 80%대 마진이 가능한 구조적 이유는 무엇이며, 고객들의 반발은 없습니까?
[Mark Murphy 답변]
구조적 공급 제약: 2026년 이후에도 이어질 타이트한 수급이 가격을 지지합니다. HBM 제조 시 웨이퍼 소모가 크고(Trade ratio), 신규 공장 증설에는 오랜 시간이 걸리는 물리적 한계가 존재합니다.
가치의 재정의: AI 시대에 메모리는 토큰당 비용과 에너지를 낮추는 핵심 요소입니다. 메모리의 가치가 그 어느 때보다 커졌으며, 고객들도 이를 인정하고 안정적인 공급을 위해 장기 계약에 참여하고 있는 것입니다.
마이크론, 2Q 매출 238.6억달러 (+196%), 영업이익 161.35억달러 (+810%) 어닝 서프라이즈.
HBM4 36GB 12단 샘플 출하 + 3분기 양산 시작 공식화.
HBM4 스펙: 핀속도 11Gb/s↑, 대역폭 2.8TB/s↑ (HBM3E 대비 2.3배).
트렌드포스 전망: SK하이닉스 50%, 삼성전자 28%, 마이크론 22% 3강 구도.
AI 수요 폭발로 HBM 공급 부족 2027년까지 지속 전망
파란색이 1회 인상
