[단독] 삼성, 평택 파운드리 '고부가 HBM' 생산 올인 | 한국경제

빅테크 주문 쏟아져…HBM4 두뇌칩 생산 능력 확대

D램·파운드리·패키징 '턴키' 제공
엔비디아·AMD 등 맞춤주문 늘자
평택 라인의 50% 이상 배정키로
파운드리 점유율 본격 반등 기대  

6세대 고대역폭메모리(HBM4) 제작 기간은 일반 D램의 1.5배 수준인 약 4~5개월이다. 기본 재료인 D램과 HBM의 두뇌 역할을 하는 베이스다이를 제작하고 이 위에 D램을 아파트처럼 8~16층으로 쌓는 ‘최첨단 패키징’까지 거쳐야 하기 때문이다. 지난해부터 삼성전자가 D램(메모리), 베이스다이, 최첨단 패키징을 일괄 제공해 생산 효율성을 높이는 ‘턴키 서비스’를 HBM 필승 전략으로 삼은 이유다. 엔비디아 등 고객사 요구에 민첩하게 대응한 삼성전자는 올해 HBM4 시장에서 승기를 잡았다.