[단독] 삼성전자, HBM4용 D램만 月12만장 규모 증설 한국경제

신규 설비투자 속도

삼성전자가 올해 평택 4공장(P4)을 중심으로 신규 D램 생산 능력을 20% 가까이 올리는 작업에 착수한다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 주 재료인 10㎚(나노미터·10억 분의 1m)급 6세대 D램 생산량을 대폭 늘리는 것이 핵심이다. 회사의 HBM4 기술 경쟁력이 가파른 회복세를 띄고 있는 데다, 인공지능(AI) 고객사들의 D램 수요가 갈수록 늘어나면서 적극적인 설비 투자를 계획하고 있는 것으로 해석된다.