안녕하세요 프로택트 경제공부 입니다.

열한번째 글 올려드립니다~!

오늘은 한미반도체와 한화세미텍, 그리고 SK하이닉스의 갈등으로 인해 주가에 영향을 미치고 있는 이슈에 대해서 전달 드리고자 합니다.

AI 반도체 칩을 개발하는 엔비디아에 하이닉스는 HBM을 공급하고 있는데요. 이러한 HBM을 개발하기 위해서는 TC본더라는 반도체 장비가 필요합니다.

이러한 TC본더 반도체 장비를 유일하게 공급해오던 기업이 한미반도체인데, hynix가 업체를 다변화하기 시작하면서 갈등이 시작되었고, 이러한 빈틈을 한화세미텍이 파고들며 갈등이 더 심화되고 있는 상황입니다.

주주분들이시거나, 혹은 반도체 투자에 관심 많으신분들께서 참고하시기 바랍니다.

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< 글 순서 >

■ TC본더란?

■ SK하이닉스와 한미반도체와의 관계

■ TC본더 분쟁, 소송

■ 분쟁의 근본적 원인

■ 하이닉스의 후속 대처와 이유

■ 분쟁의 진짜 승자는?

TC본더란?

TC본더는 반도체 패키징 공정에서 칩과 기판을 정밀하게 접합하는 데 사용되는 열압착 방식의 장비로, Thermocompression Bonder의 약자입니다.

이 장비는 고온과 압력을 동시에 가해 칩과 기판을 접합하는 기술을 기반으로 하며, 주로 미세 솔더볼이나 마이크로 범프를 정밀하게 본딩하는 데 활용됩니다.

TC본더의 핵심 기능은 반도체 칩과 기판 사이의 전기적 및 기계적 연결을 안정적으로 형성하는 것으로, 특히 고성능 패키지에서 필수적인 공정으로 자리 잡고 있습니다.

TC본딩은 다양한 패키징 기술 중에서도 특히 칩 간, 칩과 웨이퍼 간, 그리고 고주파나 광전자 장치와 같이 높은 신뢰성과 정밀성이 요구되는 응용 분야에 적합한 접합 방식입니다. 

이러한 특성 덕분에 TC본딩은 접합 신뢰성이 높고 장기간 사용에도 성능이 유지되며, 플립칩 방식에 비해 더욱 견고한 연결을 제공합니다.

뿐만 아니라, TC본딩은 부품의 소형화와 고집적화가 필요한 최신 반도체 패키지에서 중요한 역할을 하고 있습니다.

이 방식은 정렬 정밀도가 뛰어나기 때문에 보이드나 크랙 발생을 최소화할 수 있으며, 고속 통신칩이나 메모리, AI 반도체 등 고성능 컴퓨팅 분야에서도 안정적인 패키징을 가능하게 합니다.

특히 팬아웃 패키지나 고밀도 인터커넥션(HDI) 같은 첨단 패키지 구조에서 그 활용도가 높아지고 있으며, 업계 전반에서는 장기적인 내구성과 패키지 집적도 향상을 위한 수단으로 TC본더의 도입을 확대하는 추세입니다.

아울러 생산 속도와 품질을 모두 만족시킬 수 있는 장비 특성 덕분에 대량 생산 환경에서도 높은 생산성을 유지할 수 있다는 점에서 앞으로도 TC본더의 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.

SK하이닉스와 한미반도체와의 관계

hynix가 고대역폭 메모리, 즉 HBM 분야에서 글로벌 경쟁력을 확고히 하며 시장을 선도하고 있는 가운데, 그 성과의 이면에는 핵심 공정 장비인 TC 본더를 공급하는 한미의 기술력이 중요한 역할을 하고 있습니다.

HBM은 일반적인 메모리 제품보다 훨씬 높은 수율과 품질이 요구되는 만큼, 이를 실현하기 위한 패키징 공정에서도 고도의 정밀성과 안정성이 요구되는데, TC 본더는 이 과정에서 필수적인 장비로 기능하고 있습니다.

한미반도체는 이러한 TC 본더 분야에서 독보적인 기술력을 바탕으로 hynix를 비롯해 글로벌 주요 반도체 기업들의 HBM 생산 공정에 장비를 공급하고 있으며, 특히 hynix의 주요 레퍼런스를 확보하고 있는 점에서 업계의 주목을 받고 있습니다.

한미는 hynix의 HBM 양산 로드맵에 맞춰 꾸준히 TC 본더를 공급하고 있으며, 양사는 기술개발과 양산일정 측면에서 긴밀한 협업 체계를 유지하고 있습니다.

하이닉스가 AI 시대를 맞아 엔비디아, TSMC와의 전략적 협력을 강화하며 HBM3E부터 HBM4, HBM5E에 이르는 차세대 메모리 개발을 본격화하고 있는 만큼, 이를 뒷받침하는 패키징 장비의 기술력 또한 함께 진화할 수밖에 없습니다.

특히 HBM은 단순한 메모리의 범주를 넘어 AI 반도체 전체의 성능과 직결되기 때문에, 그 생산 장비는 단순한 제조용 장비를 넘어 제품의 완성도를 결정짓는 요소로 간주되고 있습니다.

이러한 이유로 하이닉스는 HBM용 TC 본더 공급사로서 기술적 신뢰성과 품질관리 능력을 보유한 한미를 전략적으로 선택하고 있으며, 이 관계는 양사의 성장을 동시에 견인하는 구조로 작동하고 있습니다.

한미는 자체적으로도 기술력에 대한 자신감과 중장기 성장에 대한 비전을 강하게 드러내고 있습니다.

수년간의 자기주식 소각 및 대규모 취득을 통해 주주환원 의지를 표명함과 동시에, 숙련된 장인과 엔지니어 중심의 품질 관리 시스템을 통해 TC 본더 제품의 완성도를 극한으로 끌어올리고 있습니다.

특히 한 대의 TC 본더가 고객사에 납품되기까지 여섯 단계의 검수 과정과 천 개 이상의 체크 항목을 통과해야 하는 절차는, hynix를 비롯한 글로벌 고객들이 요구하는 까다로운 사양을 충족시키기 위한 필수 조건이라 할 수 있습니다.

2024년 말 연간 264대 수준의 생산능력을 올해에는 420대까지 끌어올리겠다는 계획도, 고객사 수요 증가와 기술 고도화에 대응하기 위한 전략적 판단입니다.

그리고 어제, 5월 14일 6세대 HBM4 생산 전용 장비 TC본더 4를 출시하며 이번 장비 출시를 계기로 시장 입지를 한층 강화하기 위해 기술개발에 지속 투자하고 있는 것으로 나타납니다.

hynix가 글로벌 HBM 시장에서 확고한 위치를 유지하며 48GB HBM3E 16단을 비롯한 차세대 제품군의 양산을 예고하고 있는 상황에서, 이러한 제품들을 안정적으로 구현해내기 위한 TC 본더의 역할은 더욱 중요해지고 있습니다.

한미는 단순한 장비 공급사를 넘어, hynix의 기술 로드맵과 생산 전략을 실현하는 데 있어 핵심적인 파트너로 자리매김하고 있던 상태였습니다.

TC본더 분쟁, 소송

hynix와 한미는 오랜 기간 HBM 패키징 공정에서 긴밀하게 협력해온 대표적인 전략적 동맹 관계였지만, 최근 장비 공급을 둘러싼 이해 충돌로 인해 관계가 급격히 악화되고 있습니다.

그간 하이닉스는 HBM 분야에서 세계적인 선도기업으로 자리매김해 왔고, 한미반도체는 이 공정의 핵심 장비인 TC본더를 사실상 독점적으로 공급하며 주가 상승 뿐만 아니라 생태계 내에서 중요한 역할을 해왔습니다.

특히 AI 반도체 수요 급증과 함께 HBM3E에 대한 관심이 높아진 상황에서 양사의 협력은 국내외 반도체 시장에서 하나의 성공 모델로 여겨졌습니다.

하지만 HBM 제품에 대한 수요가 급격히 늘어나면서 hynix는 장비 공급망의 단일화 리스크에 대한 경계심을 키웠고, 결국 세미텍 및 ASMPT 등 신규 공급사를 도입하면서 기존의 독점적 구조를 흔들기 시작했습니다.

특히 SK하이닉스가 한화세미텍과 400억 원대의 TC본더 공급 계약을 체결한 이후, 한미반도체가 특허 침해 소송을 제기하고 엔지니어를 생산 라인에서 철수시키며, 공급가 인상까지 통보하는 등 양측의 갈등이 본격적으로 수면 위로 떠오르게 되며, 주가에도 영향을 미치기 시작했습니다.

세미텍과는 이미 지난해 12월 특허 침해를 이유로 법적 분쟁에 들어간 상태였고, 이 와중에 hynix가 문제의 장비를 도입하자 자사에 대한 배신이라고 판단한 것입니다.

더욱이 한미는 TC본더 해외 판매가가 30억~40억 원대임에도 불구하고 hynix와의 협력 관계를 고려해 약 30% 할인된 가격으로 공급해 왔습니다

이에 한미 곽동신 회장이 경쟁사의 기술력에 의문을 제기하며 공개적으로 불편한 심경을 드러냈고, 이는 갈등이 단순한 공급 이슈를 넘어 업계 전반의 구조적인 긴장 상태로 번지고 있음을 시사합니다.

더욱이 TC본더 납품 가격을 둘러싼 논란도 갈등을 키우고 있는 요소 중 하나입니다.

비록 양사 모두 공식 가격을 밝히고 있지는 않지만, 업계에서는 세미텍이 hynix에 납품한 장비 단가가 한미보다 높은 것으로 보고 있어 hynix의 선택이 가격보다는 공급선 다변화와 기술 종속 해소에 초점을 맞췄다는 분석이 나오고 있습니다.

또한 세미텍이 2020년부터 TC본더 개발에 착수해 자체 기술인 3차원 스택(3D 스택)을 확보하는 등 기술력 면에서도 경쟁력을 갖추고 있다는 점이 hynix의 선택에 영향을 준 것으로 보입니다.

hynix도 단순히 감정적 대응이라기보다는 전략적 필요에 따라 복수 공급망 구축에 나선 것으로 해석됩니다.

특정 업체에 전적으로 의존할 경우 가격 협상력이 떨어질 뿐만 아니라, 생산 중단과 같은 리스크도 감수해야 하기 때문입니다.

이러한 공급망 이원화는 단기적으로는 가격 협상력을 높이고 장기적으로는 기술 독립성을 강화하는 전략일 수 있지만, 기존 주요 공급사와의 갈등이라는 대가를 동반하고 있다는 점에서 논란의 여지가 큽니다.

한편 한미도 hynix에 대한 의존도를 낮추기 위해 미국 마이크론과의 협력 강화 및 삼성전자와의 새로운 전략적 제휴 가능성을 모색하고 있으며, 이는 향후 경쟁 구도가 더욱 복잡하게 전개될 수 있음을 예고하고 있습니다.

실제로 마이크론은 한미의 주요 고객으로, 지난해 1110억 원 규모 장비를 구매했고, 올해는 최대 4배까지 물량 확대가 예상되고 있지만, 장기적 관점에서 고객 다변화는 필수입니다.

삼성전자도 차세대 HBM 패키징 공정에 있어 다양한 파트너십을 고려 중인 것으로 알려져 있으며, 만약 한미와의 협업이 구체화될 경우 기존의 SK-한미 축이 흔들리고, 국내 HBM 생태계의 판도 자체가 재편될 가능성도 존재합니다.

이런 상황에서 hynix와의 갈등을 완전한 결별로 몰고 가기엔 현실적 부담이 크다는 것이 한미의 속내입니다.

이번 갈등은 단순한 장비 계약 분쟁을 넘어, 반도체 산업 전반에서 공급망 안정성과 전략적 협력의 균형이 얼마나 중요한지를 다시금 일깨우는 사례로 볼 수 있습니다.

글로벌 경쟁이 치열해지는 AI 반도체 시장에서 공급망 다변화는 필연적인 움직임일 수 있지만, 그 과정에서 발생하는 신뢰 훼손과 기술 갈등은 기업 간 협업의 지속 가능성에 적잖은 영향을 미칠 수 있습니다.

특히 SK하이닉스가 HBM3E와 향후 HBM4 양산을 앞두고 있는 중요한 시점에서 핵심 장비 공급사와의 갈등이 장기화된다면, 국내 반도체 산업 전반에도 부정적인 파급 효과가 불가피할 수 있습니다.

SK하이닉스의 후속 대처와 이유

hynix는 이후 한미와의 갈등을 수습하기 위해 직접적인 관계 개선에 나서고 있습니다.

HBM 생산라인에서 TC본더 장비를 운영해 온 한미반도체 엔지니어들이 철수하면서 생산과 유지보수에 차질이 생길 가능성이 제기되자, 4월 18일 hynix 경영진이 인천에 위치한 한미 본사를 직접 방문해 협력 복원을 위한 대화에 나선 것으로 알려졌습니다.

이는 당장의 생산 안정성을 유지하는 동시에, 장기적으로 5세대 HBM인 HBM3E에 대응하기 위한 장비 업그레이드와 추가 발주를 포함한 실무적 논의까지 이어졌다는 분석이 업계에서 나오고 있습니다.

현재 hynix의 주요 HBM 생산라인에는 여전히 한미 장비가 대다수를 차지하고 있으며, HBM 수요 폭증에 대응해 설비를 풀가동하고 있는 만큼, 해당 장비에 대한 기술 지원이 원활하게 이뤄지지 않으면 실질적인 운영 차질로 이어질 수 있다는 우려가 큽니다.

hynix가 ASMPT나 한화세미텍을 대체 공급원으로 확보하고 있긴 하지만, 이미 설치된 장비들의 비중과 축적된 운용 노하우를 고려할 때 단기간 내 완전한 대체는 어렵다는 시각이 지배적입니다.

따라서 SK하이닉스 입장에서는 기존 파트너인 한미와의 협력을 완전히 단절하기보다는 현장 운영을 정상화하는 선에서 균형을 찾으려는 것으로 보입니다.

한편 일각에서 제기됐던 한미의 삼성전자 전환 가능성은 현실적으로 낮다는 의견이 우세합니다.

삼성전자는 현재 자회사인 세메스와 일본의 신카와와의 긴밀한 장비 협력 체계를 유지하고 있으며, 실제로 HBM 라인에 이들 장비를 활용하고 있는 상황입니다.

여기에 더해 과거 한미와 세메스 간에 특허 분쟁이 있었던 전례도 있어, 단기간 내 삼성전자와 한미가 전략적 파트너십을 구축하는 시나리오는 가능성이 크지 않다는 평가가 나옵니다.

결국 hynix는 단기적으로 한미와의 갈등을 표면적으로 진화하고, 장비 운용 안정성을 확보하는 데 집중하면서도, 장기적으로는 공급망 다변화 전략을 통해 기술 종속 리스크를 줄이려는 방향성을 유지하는 이중 전략을 택한 것으로 해석됩니다.

이번 접촉이 향후 협력 관계의 전환점이 될 수 있을지, 또는 일시적인 봉합에 그칠지는 좀 더 상황을 지켜봐야 할 부분입니다.

분쟁의 진짜 승자는?

SK하이닉스와 한미반도체 사이에 발생한 갈등이 반도체 장비업계에 큰 파장을 일으키고 있는 가운데, 한화비전의 자회사인 세미텍이 이 균열을 틈타 새로운 기회를 적극적으로 확보하고 있습니다.

기존에 한미가 8년 이상 독점 공급해오던 TC본더 장비 시장에 한화세미텍이 본격 진입하면서 하이닉스와의 협력 관계를 빠르게 강화해나가고 있습니다.

특히 올해 3월, hynix로부터 420억원 규모의 TC본더 12대를 두 차례에 걸쳐 수주한 데 이어, 추가로 210억원 규모의 계약까지 체결하면서 실적 성장이 본격화되고 있습니다.

세미텍은 이처럼 수요가 급증하는 고부가 장비 분야에서 기술력을 인정받으면서 hynix 공급망 다변화 전략의 핵심 파트너로 부상하고 있습니다.

특히 한미와의 불편한 관계에도 불구하고, hynix가 기존 장비보다 더 높은 단가를 지불하면서까지 세미텍 장비를 채택한 점은 업계 내에서 매우 이례적인 사례로 받아들여지고 있습니다.

이는 세미텍의 기술력과 신뢰도가 충분히 검증됐음을 시사하며, hynix 입장에서도 특정 업체에 대한 의존도를 낮추기 위한 전략적 판단으로 해석됩니다.

이러한 갈등 속에서 세미텍은 SK하이닉스와의 관계를 더욱 강화하며 공급 확대 기회를 선점하고 있으며, 실질적으로는 공급망 리스크 분산에 기여하는 중요한 역할을 하고 있습니다.

이러한 배경 속에서 모회사인 한화비전의 실적도 빠르게 개선되고 있습니다.

금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 2025년 2분기 한화비전의 영업이익은 전분기 대비 약 29% 증가한 572억원, 매출은 13% 이상 늘어난 5112억원에 이를 것으로 전망되고 있어 한화세미텍의 모회사 한화비전 주가 또한 상승하고 있습니다.

이는 SK하이닉스와의 TC본더 계약이 반영되기 시작하면서 나타난 실적 회복세이며, 향후 추가 발주 가능성까지 고려하면 하반기에도 매출과 이익 모두 성장세를 이어갈 가능성이 높습니다.

실제로 hynix는 청주 M15X 공장 완공 전 추가 장비 도입을 검토 중에 있으며, 업계에서는 하반기 70~80대 수준의 TC본더 수요가 새롭게 발생할 것으로 보고 있습니다.

세미텍은 이러한 기회를 안정적인 성장 발판으로 삼기 위해 지난 5월 1일 차세대 반도체 장비 개발을 전담하는 ‘첨단 패키징장비 개발센터’를 신설하고 연구 인력을 대폭 충원했습니다.

특히 플럭스가 필요 없는 ‘플럭스리스’ 본딩 기술이나, 차세대 접합 방식으로 주목받는 ‘하이브리드 본딩’ 등 후속 세대 기술을 주도적으로 개발해 글로벌 장비 시장에서의 존재감을 키워나갈 계획입니다.

실제로 글로벌 증권사인 맥쿼리는 이러한 점을 반영해 한화세미텍, 모회사 한화비전의 목표주가를 기존 5만8000원에서 8만6000원으로 상향 조정하며 한화세미텍의 TC본더 수주가 본격화됨에 따라 고부가 장비업체로의 전환이 이뤄지고 있다고 평가했습니다.

결국 하이닉스와 한미 간 갈등이라는 공급망 리스크가 한화비전에게는 전략적 전환점이 된 셈이며, 세미텍은 이 틈을 정확히 파고들며 기존 업체보다 높은 가격에 납품을 성사시키는 동시에 기술 주도권까지 확보해가고 있는 상황입니다.

앞으로 hynix의 추가 발주 여부와 이에 대한 경쟁 구도가 어떻게 전개될지에 따라 한화비전의 성장 궤도도 한층 더 가파르게 바뀔 수 있을 것으로 보입니다.

프로택트 경제공부 드림.

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