중국발입니다.
현재 tsmc와 삼성의 차세대 공정 개발이 생각보다 미지근한 것이 큰 원인이며 이때문에 두 업체의 가장 큰 고객인 애플과 퀄컴이 다시 각각 삼성과 tsmc 10나노 공정 이후의 차세대 공정에서 계약 협상 진행 중이라고 합니다.
이러면 두업체 모두 다시 서로 크로스 체인지하게 되는 격입니다. 위 찌라시가 나오게 된게 화웨이 자회사인 하이실리콘 쪽에서 삼성과 계약하길 원한다는 찌라시가 나오면서 같이 흘러나왔습니다. 이미 tsmc에서 애플때문에 찬밥신세인 하이실리콘이 다시 찬밥 신세가 될 가능성이 커서 일정물량 이상의 고정물량을 원하고 있다고 합니다.
좋은 정보 감사합니다.