저부하 작업이 위주인 아이폰이나 아이패드와 달리 기기의 성능을 끝까지 뽑아 쓰는 컴퓨터라는 물건에서 팬리스의 떨어지는 내구성은 숙명이죠.ㅠㅠ
또한 사용중 버벅 거리는 자체가는 이미 기기 성능를 최대로 뽑아 쓰며 가동하는 전형적인 증상이며, 엑티브 쿨링은 CPU뿐만 아니라 배터리,로직보드,SSD,WiFi모듈같읃 부품에 열이 집중적으로 쌓이는 것을 적극적으로 막아주죠. ㅠㅠ
BGA칩의 냉납은 볼전극의 접촉부분이 깨졌고 냉납을 막는데 대단히 중요한 언더필 부분까지 이미 손상되었다는 것이죠.ㅠㅠ
사진에서 상단 SSD가 맥북에어 11 2014에서 빼낸 도시바 SSD이며, 맥북프로 15 2015에 들어간 삼성제 SSD도 그렇지만 애플의 로직보드조차 DAC인 시러스로직 칩말고는 이정도로 오버스럽게 언더필 작업을 하지 않을정도로 SSD 납품사들은 대단히 공을 들여 만들어 놨습니다.
사진의 하단은 저렴한 HP ex920이고 최소한의 언더필 공정과 대만 난야의 램으로 원가절감에 최선을 다한 SSD입니다. ㅎㅎ
삭제 되었습니다.
걸어가요
IP 59.♡.102.57
02-03
2024-02-03 19:19:27
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SwiftUI님// 그냥 보내줘야겠군요 ㅠ
삭제 되었습니다.
걸어가요
IP 59.♡.102.57
02-04
2024-02-04 14:10:23
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espapa님// 사설 수리 문의했는데, 메인보드 전체를 변경해야하는 모델이라서 최소 70-80만원을 얘기하더군요 ㅜㅠ
IP 1.♡.136.12
02-03
2024-02-03 23:50:27
·
연식은.다르지만 제 맥북도 동일한 현상 중입니다. ㅠㅠ
걸어가요
IP 59.♡.102.57
02-04
2024-02-04 14:09:35
·
행복부자님// 아.. 위로의 말씀 전합니다 ㅠㅠ
처리오
IP 112.♡.198.100
02-06
2024-02-06 07:02:16
·
혹시 파실 생각이 있나요 ?
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/Vollago
또한 사용중 버벅 거리는 자체가는 이미 기기 성능를 최대로 뽑아 쓰며 가동하는 전형적인 증상이며, 엑티브 쿨링은 CPU뿐만 아니라 배터리,로직보드,SSD,WiFi모듈같읃 부품에 열이 집중적으로 쌓이는 것을 적극적으로 막아주죠. ㅠㅠ
BGA칩의 냉납은 볼전극의 접촉부분이 깨졌고 냉납을 막는데 대단히 중요한 언더필 부분까지 이미 손상되었다는 것이죠.ㅠㅠ
사진에서 상단 SSD가 맥북에어 11 2014에서 빼낸 도시바 SSD이며, 맥북프로 15 2015에 들어간 삼성제 SSD도 그렇지만 애플의 로직보드조차 DAC인 시러스로직 칩말고는 이정도로 오버스럽게 언더필 작업을 하지 않을정도로 SSD 납품사들은 대단히 공을 들여 만들어 놨습니다.
사진의 하단은 저렴한 HP ex920이고 최소한의 언더필 공정과 대만 난야의 램으로 원가절감에 최선을 다한 SSD입니다.
ㅎㅎ